INTERPOSER FOR IMPLEMENTING FLIP-CHIP DIES IN WIREBONDED CIRCUIT ASSEMBLIES

An interposer that enables implementation of a flip-chip die in a wirebonded chip-and-wire circuit assembly includes an insulating substrate having a solder bump pad array on its upper surface that is compatible with the solder bump array of a flip-chip die. Wirebond pads provided along upper edges of the substrate are interconnected to at least some of the solder bump pads. Bonding the interposer to the circuit assembly housing floor, or through an opening to an underlying motherboard, places the wirebond pads proximate attachment points of adjacent wirebond dies, enabling wirebonding therebetween. Attachment pads on the interposer lower surface, in combination with interconnecting traces and vias, can enable connection directly through the housing opening to the underlying motherboard. Support components can be included within an edge cavity created beneath an overhang of a multi-layer substrate. A heat absorbing plate can be attached to the top of the flip-chip die. Un interposeur qui permet la mise en œuvre d'un dé à puce retournée dans un ensemble circuit à puce et à fil à microcâblage comprend un substrat isolant comprenant un ensemble de plots de perle de soudure sur sa surface supérieure qui est compatible avec l'ensemble de perles de soudure d'un dé à puce retournée. Des plots de microcâblage disposés le long des bords supérieurs du substrat sont interconnectés à au moins certains des plots de perle de soudure. La liaison de l'interposeur au plancher de boîtier d'ensemble circuit, ou par l'intermédiaire d'une ouverture sur une carte mère sous-jacente, place les plots de microcâblage à proximité de points de fixation de dés de microcâblage adjacents, ce qui permet un microcâblage entre eux. Des plots de fixation sur la surface inférieure d'interposeur, en association avec des traces d'interconnexion et des trous d'interconnexion, peuvent permettre une connexion directement à travers l'ouverture de boîtier à la carte mère sous-jacente. Des composants de support peuvent être compris à l'intérieur d'une cavité de bord créée sous un surplomb d'un substrat multicouche. Une plaque d'absorption de chaleur peut être fixée à la partie supérieure du dé à puce retournée.