BIMODAL BINDER COMPOSITIONS, PROCESSES OF MAKING BIMODAL BINDER COMPOSITIONS, AND FAST-DRYING AQUEOUS COMPOSITIONS COMPRISING A BIMODAL BINDER COMPOSITION

A process of preparing a bimodal binder composition comprises providing a core and polymerizing monomers to form a non-film forming polymer on the core. Monomers are polymerized to form a film forming polymer on the non-film forming polymer to substantially encapsulate the non-film forming polymer,...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEONARD, Michael, GREYSON, Eric, LONG, Stephanie
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	ADHESIVES CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOIDCHEMISTRY CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS COMPOSITIONS BASED THEREON CORRECTING FLUIDS DYES FILLING PASTES INKS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING PERFORMING OPERATIONS PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP THEIR RELEVANT APPARATUS TRANSPORTING USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A process of preparing a bimodal binder composition comprises providing a core and polymerizing monomers to form a non-film forming polymer on the core. Monomers are polymerized to form a film forming polymer on the non-film forming polymer to substantially encapsulate the non-film forming polymer, thereby forming particles of a first mode of the bimodal binder composition. Particles of a second mode of the bimodal binder composition are also formed by the polymerization of monomers to form the film forming polymer. The process further comprises a step of forming at least one void in the core. The particles of the first mode have an average particle size ranging from 200 nm to 650 nm, and the particles of the second mode have an average particle size less than the average particle size of the particles of the first mode. The particles of the second mode do not contain a void. La présente invention concerne la préparation d'une composition bimodale de liant, consistant à mettre à disposition un noyau et à polymériser des monomères pour constituer un polymère non filmogène sur le noyau. Des monomères sont polymérisés pour constituer un polymère filmogène sur le polymère non filmogène afin d'encapsuler pratiquement le polymère non filmogène, constituant ainsi des particules d'un premier mode de la composition de liant bimodal. Des particules d'un deuxième mode de la composition bimodale de liant sont également constituées par la polymérisation de monomères pour constituer le polymère filmogène. Le procédé comprend en outre une étape consistant à constituer au moins un vide dans le noyau. Les particules du premier mode présentent une taille moyenne comprise entre 200 nm et 650 nm, et les particules du deuxième mode présentent une taille moyenne inférieure à la taille moyenne des particules du premier mode. Les particules du deuxième mode ne contiennent pas de vide.