METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT

Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Ausbilden eines Gitters mit Stegen aus einem elektrisch leitenden Material an einer Rückseite eines transparenten Substrats, wobei zwischen den Stegen Zellen des Gitters gebildet sind, zum Anordnen eines wellenlängenkonvertierenden Materials in zumindest einer Zelle des Gitters, zum Anordnen von optoelektronischen Halbleiterchips über den Zellen des Gitters, wobei jeder optoelektronische Halbleiterchip eine Vorderseite und eine Rückseite aufweist, wobei die Vorderseiten der optoelektronischen Halbleiterchips zu der Rückseite des Substrats orientiert werden, wobei die optoelektronischen Halbleiterchips elektrisch leitend mit dem Gitter verbunden werden, zum Anordnen eines Füllmaterials an der Rückseite des Substrats, wobei die optoelektronischen Halbleiterchips derart in das Füllmaterial eingebettet werden, dass die Rückseiten der optoelektronischen Halbleiterchips nicht durch das Füllmaterial bedeckt sind, und zum Anordnen eines Treiberchips über den Rückseiten der optoelektronischen Halbleiterchips, wobei die optoelektronischen Halbleiterchips elektrisch leitend mit dem Treiberchip verbunden werden. The invention relates to a method for producing an optoelectronic component comprising steps for forming a grid having connecting pieces of an electrically conductive material on a rear side of a transparent substrate, wherein cells of the grid are formed between the connecting pieces, for arranging a wavelength-converting material in at least one cell of the grid, for arranging optoelectronic semiconductor chips over the cells of the grid, wherein each optoelectronic semiconductor chip has a front side and a rear side, wherein the front sides of the optoelectronic semiconductor chips are orientated towards the rear side of the substrate, wherein the optoelectronic semiconductor chips are electrically conductively connected to the grid, for arranging a filler material on the rear side of the substrate, wherein the optoelectronic semiconductor chips are embedded in the filler material in such a way that the rear sides of the optoelectronic semiconductor chips are not covered by the filler material, and for arranging a driver chip over the rear sides of the optoelectronic semiconductor chips, wherein the optoelectronic semiconductor chips are electrically conductively connected to the driver chip. L'invention concerne un procédé de production d'un composant optoélectronique co