VARIABLE LINK WIDTH IN TWO DIRECTIONS FOR MAIN BAND CHIP MODULE CONNECTION

Aspects relate to variable link width in two directions for a main band chip module connection. In one aspect, a different set of data lines is active for transmit and receive data lines. In one example a method includes sending an enable request from a module of a first die to a module partner of a second die through a sideband to operate a main band of a die-to-die connection that connects the first die module to the second die module partner at a specified link width, the specified link width having a specified set of data lines of the main band. An enable response is received from the module partner through the sideband to operate the main band at the specified link width and data is communicated with the module partner through the main band using the specified link width in response to receiving the enable response. Des aspects concernent la largeur de liaison variable dans deux directions pour une connexion de module de puce de bande principale. Selon un aspect, un ensemble différent de lignes de données est actif pour transmettre et recevoir des lignes de données. Dans un exemple, un procédé consiste à envoyer une demande d'activation d'un module d'une première puce nue à un partenaire de module d'une seconde puce nue par l'intermédiaire d'une bande latérale pour exploiter une bande principale d'une connexion entre puces nues qui connecte le premier module de puce nue au partenaire de second module de puce nue à une largeur de liaison spécifiée, la largeur de liaison spécifiée ayant un ensemble spécifié de lignes de données de la bande principale. Une réponse d'activation est reçue en provenance du partenaire de module par l'intermédiaire de la bande latérale pour exploiter la bande principale à la largeur de liaison spécifiée et des données sont communiquées avec le partenaire de module par l'intermédiaire de la bande principale à l'aide de la largeur de liaison spécifiée en réponse à la réception de la réponse d'activation.