CHAMBER LID TEMPERATURE COOLING SYSTEM

An apparatus for controlling the temperature in a processing chamber for semiconductor processing is disclosed herein. In one embodiment, a baffle assembly is configured to direct air flow from a center of a lid of the processing chamber to an outer edge of the lid. The baffle assembly has a baffle center having a side surface and a bottom surface, wherein the bottom surface is ring shaped with a central opening. The baffle assembly has a middle baffle extending outward from the side surface of the baffle center. The baffle assembly has a conical baffle extending inward from the side surface of the baffle center, and a top baffle extending upward from the side surface of the baffle center. L'invention concerne un appareil de régulation de la température dans une chambre de traitement pour le traitement de semi-conducteurs. Dans un mode de réalisation, un ensemble déflecteur est conçu pour diriger l'écoulement d'air depuis un centre d'un couvercle de la chambre de traitement vers un bord externe du couvercle. L'ensemble déflecteur a un centre de déflecteur ayant une surface latérale et une surface inférieure, la surface inférieure étant en forme d'anneau avec une ouverture centrale. L'ensemble déflecteur a un déflecteur intermédiaire s'étendant vers l'extérieur à partir de la surface latérale du centre de déflecteur. L'ensemble déflecteur a un déflecteur conique s'étendant vers l'intérieur à partir de la surface latérale du centre de déflecteur, et un déflecteur supérieur s'étendant vers le haut à partir de la surface latérale du centre de déflecteur.