PHENOLIC RESIN FOAM AND METHOD FOR PRODUCING SAME
In the ion chromatogram of a gas component that is generated by heating this phenolic resin foam at 600°C, the ion chromatogram being obtained by a gas chromatography mass spectrometry method, the area ratio Z (Z = X/Y) of the sum X (X = A + B + C) of the area A associated with a dihydroxybenzene, t...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | In the ion chromatogram of a gas component that is generated by heating this phenolic resin foam at 600°C, the ion chromatogram being obtained by a gas chromatography mass spectrometry method, the area ratio Z (Z = X/Y) of the sum X (X = A + B + C) of the area A associated with a dihydroxybenzene, the area B associated with a dihydroxytoluene, and the area C associated with a dihydroxyxylene in the pyrolysis product, to the area Y of the pyrolysis product indicating a structure derived from urea crosslinking is within the range of formula (1). This phenolic resin foam has a thermal conductivity of 0.0240 W/(m∙K) or less in an environment at 23°C. (1): 0.035 ≤ Z ≤ 0.715
Dans la présente invention, le chromatogramme ionique d'un composant gazeux qui est généré par chauffage de cette mousse de résine phénolique à 600 °C, le chromatogramme ionique étant obtenu par un procédé de spectrométrie de masse par chromatographie en phase gazeuse, le rapport de surface Z (Z = X/Y) de la somme X (X = A + B + C) de la surface A associée à un dihydroxybenzène, de la surface B associée à un dihydroxytoluène, et de la surface C associée à un dihydroxyxylène dans le produit de pyrolyse, à la surface Y du produit de pyrolyse indiquant une structure dérivée de la réticulation de l'urée se situe dans la plage de la formule (1). Cette mousse de résine phénolique a une conductivité thermique de 0,0240 W/(m∙K) ou moins dans un environnement à 23 °C. (1) : 0,035 ≤ Z ≤ 0,715
フェノール樹脂発泡体は600℃で加熱することにより生じたガス成分をガスクロマトグラフ質量分析法によって得られるイオンクロマトグラムにおいて、熱分解生成物のジヒドロキシベンゼン由来の面積A、ジヒドロキシトルエン由来の面積B、ジヒドロキシキシレン由来の面積Cの合計X(X=A+B+C)と、尿素架橋由来の構造を示す熱分解生成物の面積Yとの面積比Z(Z=X/Y)が、下記式(1)の範囲にある。フェノール樹脂発泡体において23℃環境下における熱伝導率が0.0240W/(m・K)以下である。0.035≦Z≦0.715 (1) |
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