ELECTRODEPOSITION LIQUID AND INSULATING COATING FILM PRODUCTION METHOD

An electrodeposition liquid for electrodepositing an electrodeposition film on a conductive base material by anionic electrodeposition includes water, an organic solvent, a solid component, a neutralizing agent, and an organic acid. The solid component includes at least a polyimide-based resin. An insulating coating film production method for forming an insulating coating film on the surface of a base material includes: an electrodeposition film forming step (S02) for immersing the base material and a counter electrode in the electrodeposition liquid, and, by using the base material as a positive electrode and the counter electrode as a negative electrode, applying a voltage between the positive electrode and the negative electrode to form an electrodeposition film on the base material; and a baking process (S03) for baking the electrodeposition film. Un liquide d'électrodéposition destiné à électrodéposer un film d'électrodéposition sur un matériau de base conducteur par électrodéposition anionique comprend de l'eau, un solvant organique, un composant solide, un agent neutralisant et un acide organique. Le composant solide comprend au moins une résine à base de polyimide. Un procédé de production de film de revêtement isolant pour former un film de revêtement isolant sur la surface d'un matériau de base comprend : une étape de formation de film d'électrodéposition (S02) pour immerger le matériau de base et une contre-électrode dans le liquide d'électrodéposition, et, à l'aide du matériau de base utilisé en tant qu'électrode positive et de la contre-électrode utilisée en tant qu'électrode négative, appliquer une tension entre l'électrode positive et l'électrode négative pour former un film d'électrodéposition sur le matériau de base ; et un processus de cuisson (S03) pour cuire le film d'électrodéposition. 導電性の基材にアニオン電着によって電着膜を電着させる電着液であって、水と、有機溶媒と、固形成分と、中和剤と、有機酸と、を含み、前記固形成分は、少なくともポリイミド系樹脂を含む。基材の表面に絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜の製造方法であって、前述の電着液に、前記基材と対向電極とを浸漬し、前記基材を陽極、前記対向電極を陰極として、前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加し、前記基材に電着膜を形成する電着膜形成工程（Ｓ０２）と、前記電着膜を焼き付ける焼き付け工程（Ｓ０３）と、を備えている。