A METHOD FOR THE PRE-TREATMENT OF A SURFACE OF A SUBSTRATE

A method for the pre-treatment of a surface of a substrate prior to subsequent electroless copper deposition, the method comprising: a) providing a substrate comprising an activated surface onto a nonconductive material wherein the activated surface having an activator wherein the activator comprises a catalyzing metal; b) contacting the activated surface with an aqueous pre-treatment solution for pre-treating, the aqueous pre-treatment solution comprising or consisting of copper ions, an inorganic acid, and a reducing agent wherein the pH of the aqueous pre-treatment solution is below 6 to obtain a pre- treated surface; and with the proviso that the reducing agent is capable to reduce copper ions in an alkaline pH, but not capable to reduce copper ions within the pH below 6; an aqueous stock composition and its use for preparing a pre-treatment solution for a pre-treatment of a substrate, comprising an activated surface onto a nonconductive material wherein the activated surface having an activator wherein the activator comprises a catalyzing metal, to be used for a subsequent electroless deposition of copper on the pre-treated surface. L'invention concerne un procédé pour le prétraitement d'une surface d'un substrat avant un dépôt de cuivre autocatalytique ultérieur, le procédé consistant à : a) fournir un substrat comprenant une surface activée sur un matériau non-conducteur, la surface activée ayant un activateur, l'activateur comprenant un métal de catalyse ; b) mettre en contact la surface activée avec une solution de prétraitement aqueuse pour un prétraitement, la solution de prétraitement aqueuse comprenant ou étant constituée d'ions cuivre, d'un acide inorganique et d'un agent réducteur, le pH de la solution de prétraitement aqueuse étant inférieur à 6 pour obtenir une surface prétraitée ; et à condition que l'agent de réduction soit apte à réduire des ions cuivre dans un pH alcalin, mais ne soit pas apte à réduire des ions cuivre au sein du pH inférieur à 6 ; une composition de stock aqueuse et son utilisation pour la préparation d'une solution de prétraitement pour un prétraitement d'un substrat, comprenant une surface activée sur un matériau non-conducteur, la surface activée ayant un activateur, l'activateur comprenant un métal de catalyse, devant être utilisé pour un dépôt autocatalytique ultérieur de cuivre sur la surface prétraitée.