ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURE

The invention relates to a microelectronic assembly (1) comprising a microelectronic component (10), a support (20) and a set of attachment members (30) fixing together the microelectronic component (10) on the support (20), each attachment member (30) comprising a conductive bead (303) fixed to the microelectronic component (10) by a first adhesion material (301) and to the support (20) by a second adhesion material (302), wherein, for at least one of the attachment members (30), a central area (331) of the surface of the conductive bead (303) considered along an axis transverse to the assembly (1) is bare or partially or totally covered by a layer of the first adhesion material (301) and/or a layer of the second adhesion material (302) having a respective thickness of at most 10 nm. L'invention concerne un assemblage microélectronique (1) comprenant un composant microélectronique (10), un support (20) et un ensemble d'organes d'attache (30) fixant entre eux le composant microélectronique (10) sur le support (20), chaque organe d'attache (30) comprenant une bille conductrice (303) fixée au composant microélectronique (10) par un premier matériau d'adhésion (301) et au support (20) par un deuxième matériau d'adhésion (302), où pour au moins un des organes d'attache (20) le premier matériau d'adhésion (301) une zone centrale (331) de la surface de la bille conductrice (303) considérée selon un axe transversal à l'assemblage (1) est nu ou partiellement ou totalement recouvert par une couche du premier matériau d'adhésion (301) et/ou une couche du deuxième matériau d'adhésion (302) d'une épaisseur respective d'au maximum 10 nm.