MULTILAYERED CERAMIC CAPACITOR FOR HORIZONTAL ELECTRICAL POWER CONNECTION AND VERTICAL HEAT DISSIPATION
A structure including multilayered capacitor structures (205) including a plurality of positive electrodes (201)a separated from a plurality of negative electrodes (201b) by a dielectric fill (202); and at least one thermally conductive ceramic interface layer (206, 207) on a surface of the multilay...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A structure including multilayered capacitor structures (205) including a plurality of positive electrodes (201)a separated from a plurality of negative electrodes (201b) by a dielectric fill (202); and at least one thermally conductive ceramic interface layer (206, 207) on a surface of the multilayered capacitor structure (205). In one embodiment, the thermally conductive ceramic interface layer (206, 207) has a thermal conductivity of 50 W/(m·K) or greater.
L'invention concerne une structure comprenant des structures de condensateur multicouches (205) comprenant une pluralité d'électrodes positives (201) séparées d'une pluralité d'électrodes négatives (201b) par un remplissage diélectrique (202); et au moins une couche d'interface céramique thermoconductrice (206, 207) sur une surface de la structure de condensateur multicouche (205). Dans un mode de réalisation, la couche d'interface céramique thermoconductrice (206, 207) a une conductivité thermique de 50 W/ (m · K) ou plus. |
---|