THERMAL ISOLATION OF LASER ENGINES IN HIGH DENSITY OPTO-ELECTRONIC INTERCONNECTION ASSEMBLIES

A high density opto-electronic interconnection assembly is proposed that eliminates the need for a relatively large physical separation between the laser source and associated opto-electronic circuitry and, as a result, eliminates the need to utilize optical fibers to provide coupling between the laser source and a photonic integrated circuit including optical waveguides. The laser source and the PIC are disposed on an interposer selected to exhibit a high thermal impedance sufficient to isolate any heat generated from opto-electronic circuitry from impacting the performance of the laser source. L'invention concerne un ensemble d'interconnexion optoélectronique à haute densité qui élimine le besoin d'une séparation physique relativement importante entre la source laser et les circuits optoélectroniques associés et, par conséquent, élimine le besoin d'utiliser des fibres optiques pour fournir un couplage entre la source laser et un circuit intégré photonique comprenant des guides d'ondes optiques. La source laser et le PIC sont disposés sur un interposeur sélectionné pour présenter une impédance thermique élevée suffisante pour isoler toute chaleur générée par un circuit optoélectronique d'impacter les performances de la source laser.