CONDUCTIVE ADHESIVE AND ELECTRONIC CONTROL DEVICE USING SAME

This conductive adhesive comprises a silicone resin and a conductive filler dispersed in the silicone resin. The conductive filler has a configuration in which conductive carbonaceous particles are coated with a metal, and the Young's modulus of the conductive adhesive measured at room temperature is 0.1-25.0 MPa. This makes it possible to suppress deterioration due to temperature change in a conductive adhesive that is used in an electromagnetic shield structure of an electronic control device. Cet adhésif conducteur comprend une résine de silicone et une charge conductrice dispersée dans la résine de silicone. La charge conductrice a une configuration dans laquelle des particules carbonées conductrices sont revêtues d'un métal, et le module de Young de l'adhésif conducteur mesuré à température ambiante est de 0,1 à 25,0 MPa. Ceci permet de supprimer la détérioration due à un changement de température dans un adhésif conducteur qui est utilisé dans une structure de blindage électromagnétique d'un dispositif de commande électronique. シリコーン樹脂と、シリコーン樹脂に分散された導電性フィラと、を有する導電性接着剤であって、導電性フィラは、導電性炭素質粒子が金属で被覆された構成を有し、常温で測定した導電性接着剤のヤング率が０．１～２５．０ＭＰａである。これにより、電子制御装置の電磁シールド構造に用いられる導電性接着剤において、温度変化による劣化を抑制することができる。