APPARATUS AND PROCESS FOR APPLYING A COATING COMPOSITION TO A SUBSTRATE BY SPRAYING
Apparatus for depositing a coating composition onto a substrate, said apparatus comprising: * a) a spray applicator (1) comprising a coating composition reservoir, a pump, a spray nozzle (2) and a coating composition conduit configured to connect the coating composition reservoir to the spray nozzle...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Apparatus for depositing a coating composition onto a substrate, said apparatus comprising: * a) a spray applicator (1) comprising a coating composition reservoir, a pump, a spray nozzle (2) and a coating composition conduit configured to connect the coating composition reservoir to the spray nozzle; * b) a vapor emitter; and * c) electromechanical means for automatically moving the spray nozzle relative to the substrate; characterized in that the vapor emitter is configured to emit vapor directly onto the spray nozzle, and which vapor emitter comprises: * i) a fluid reservoir capable of holding the fluid to be vaporized; * ii) a vaporizer configured to convert the fluid to a vapor; and * iii) a vapor conduit (6) configured to deliver a stream of vapor from the vaporizer through a vapor conduit aperture directly onto the spray nozzle (2). A process for depositing a coating composition on a substrate; and a coated substrate.
L'invention concerne un appareil permettant de déposer une composition de revêtement sur un substrat, ledit appareil comprenant : * a) un applicateur de pulvérisation (1) comprenant un réservoir de composition de revêtement, une pompe, une buse de pulvérisation (2) et un conduit de composition de revêtement conçu pour relier le réservoir de composition de revêtement à la buse de pulvérisation ; * b) un émetteur de vapeur ; et * c) des moyens électromécaniques pour déplacer automatiquement la buse de pulvérisation par rapport au substrat ; caractérisé en ce que l'émetteur de vapeur est conçu pour émettre de la vapeur directement sur la buse de pulvérisation, et lequel émetteur de vapeur comprend : * i) un réservoir de fluide susceptible de contenir le fluide à vaporiser ; * ii) un vaporisateur conçu pour convertir le fluide en vapeur ; et * iii) un conduit de vapeur (6) conçu pour distribuer un courant de vapeur depuis le vaporisateur à travers une ouverture de conduit de vapeur directement sur la buse de pulvérisation (2). L'invention concerne également un procédé de dépôt d'une composition de revêtement sur un substrat ; et un substrat revêtu. |
---|