INTEGRATED ELECTRICAL AND OPTICAL INTERPOSER FOR INTERCONNECTION OF MULTIPLE ELECTRONIC AND PHOTONIC CHIPS

INTEGRATED ELECTRICAL AND OPTICAL INTERPOSER FOR INTERCONNECTION OF MULTIPLE ELECTRONIC AND PHOTONIC CHIPS

A hybrid electronic/photonic device includes a substrate, a first electronic/photonic integrated circuit mounted on the substrate, a second electronic/photonic integrated circuit mounted on the substrate, and an electrical coupler electrically connecting the first electronic/photonic integrated circ...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KAMINENI, Himani, DESAI, Kishor, NUTTALL, Nathan A, SUKUMARAN, Vijay
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A hybrid electronic/photonic device includes a substrate, a first electronic/photonic integrated circuit mounted on the substrate, a second electronic/photonic integrated circuit mounted on the substrate, and an electrical coupler electrically connecting the first electronic/photonic integrated circuit to the second electronic/photonic integrated circuit. At least a portion of the electrical coupler is supported by the substrate. Un dispositif électronique/photonique hybride comprend un substrat, un premier circuit intégré électronique/photonique monté sur le substrat, un second circuit intégré électronique/photonique monté sur le substrat, et un coupleur électrique connectant électriquement le premier circuit intégré électronique/photonique au second circuit intégré électronique/photonique. Au moins une partie du coupleur électrique est supportée par le substrat.