ADHESIVE FILM FOR CIRCUIT CONNECTION, CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

This adhesive film for circuit connection comprises a thermosetting resin component and electroconductive particles. The thermosetting resin component contains a fluorene skeleton-containing epoxy resin represented by general formula (1) and an epoxy resin thermosetting agent. (In formula (1), RE is a skeleton residue derived from an epoxy resin, RP is a skeleton residue derived from a phenol compound having a fluorene skeleton, and n represents the number of repetitions.) La présente invention concerne un film adhésif pour connexion de circuit qui comprend un composant de résine thermodurcissable et des particules électroconductrices. Le composant de résine thermodurcissable contient une résine époxy contenant un squelette de fluorène représenté par la formule générale (1) et un agent thermodurcissable de résine époxy. (Dans la formule (1), RE est un résidu de squelette dérivé d'une résine époxyde, RP est un résidu de squelette dérivé d'un composé phénolique ayant un squelette de fluorène, et n représente le nombre de répétitions). 回路接続用接着剤フィルムは、熱硬化性樹脂成分と、導電粒子と、を含み、熱硬化性樹脂成分が、下記一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂、及び、エポキシ樹脂熱硬化剤を含有する。 ［式（１）中、ＲＥはエポキシ樹脂由来の骨格残基であり、ＲＰはフルオレン骨格を有するフェノール化合物由来の骨格残基であり、ｎは繰り返し数を示す。］