POLYCRYSTALLINE DIAMOND CUTTING ELEMENT WITH MODIFIED TUNGSTEN CARBIDE SUBSTRATE FOR IMPROVED THERMAL STABILITY
A cutting element includes a substrate having a hard material and a binder, and a polycrystalline diamond table. The substrate has at least a portion with a thermal conductivity greater 130 W/m°C. A polycrystalline diamond table is arranged on an interface surface of the substrate. A bit for earth b...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A cutting element includes a substrate having a hard material and a binder, and a polycrystalline diamond table. The substrate has at least a portion with a thermal conductivity greater 130 W/m°C. A polycrystalline diamond table is arranged on an interface surface of the substrate. A bit for earth boring includes one or more such cutting elements.
Un élément de coupe comprend un substrat ayant un matériau dur et un liant, et une table de diamant polycristallin. Le substrat a au moins une partie ayant une conductivité thermique supérieure à 130 W/m °C. Une table de diamant polycristallin est disposée sur une surface d'interface du substrat. Un trépan pour le forage de terrain comprend un ou plusieurs de ces éléments de coupe. |
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