METHODS OF PROCESSING A SUBSTRATE ON A BONDING SYSTEM, AND RELATED BONDING SYSTEMS

A method of processing a substrate on a bonding system is provided. The method includes: (a) providing an oxide reduction delivery system on a bonding system; (b) supporting a substrate on a support structure of the bonding system; and (c) moving at least one of the oxide reduction delivery system and the support structure with respect to one another, such that a gas provided by the oxide reduction delivery system contacts the substrate. L'invention concerne un procédé de traitement d'un substrat sur un système de liaison. Le procédé comprend : (a) la fourniture d'un système de distribution de réduction d'oxyde sur un système de liaison ; (b) le support d'un substrat sur une structure de support du système de liaison ; et (c) le déplacement du système de distribution de réduction d'oxyde et/ou de la structure de support l'un par rapport à l'autre, de telle sorte qu'un gaz fourni par le système de distribution de réduction d'oxyde entre en contact avec le substrat.