PHOTOSENSITIVE RESIN FILM, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

The present invention provides: a photosensitive resin film containing (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group and an acidic substituent and (B) an inorganic filler, the content of (B) the inorganic filler being 25 vol% or more, and the refractive index of a cured product of the photosensitive resin film being 1.550 or more; and a printed wiring board and a semiconductor package which use the photosensitive resin film. La présente invention concerne : un film de résine photosensible contenant (A) un composé photopolymérisable ayant un groupe éthyléniquement insaturé et un substituant acide et (B) une charge inorganique, la teneur de (B) la charge inorganique étant de 25 % en volume ou plus, et l'indice de réfraction d'un produit durci du film de résine photosensible étant de 1 550 ou plus ; ainsi qu'une carte de circuit imprimé et un boîtier de semi-conducteur qui font appel au film de résine photosensible. （Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物と、（Ｂ）無機充填材と、を含有する感光性樹脂フィルムであり、前記（Ｂ）無機充填材の含有量が、２５体積％以上であり、前記感光性樹脂フィルムの硬化物の屈折率が、１．５５０以上である、感光性樹脂フィルム、該感光性樹脂フィルムを用いた、プリント配線板及び半導体パッケージである。