SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

This substrate processing method includes: preparing a substrate having a first main surface and a second main surface on the opposite side to the first main surface, the first main surface having undulations; and subjecting the first main surface of the substrate to laser processing. The substrate processing method further includes: acquiring map data relating to the undulations of the first main surface before the laser processing; creating map data relating to processing amounts in the laser processing on the basis of the map data relating to the undulations; creating n (n is an integer of 2 or larger) layers by diving the map data relating to the processing amounts by height; setting processing areas for each layer; and moving a laser light irradiation point in the processing areas for each layer. La présente invention concerne un procédé de traitement de substrat qui comprend : la préparation d'un substrat ayant une première surface principale et une seconde surface principale sur le côté opposé à la première surface principale, la première surface principale ayant des ondulations; et la soumission de la première surface principale du substrat à un traitement au laser. Le procédé de traitement de substrat consiste en outre : à acquérir des données cartographiques relatives aux ondulations de la première surface principale avant le traitement laser ; à créer des données cartographiques relatives à des quantités de traitement dans le traitement laser sur la base des données cartographiques relatives aux ondulations ; à créer n (n étant un nombre entier de 2 ou plus) couches en divisant les données cartographiques relatives aux quantités de traitement par hauteur; à définir des zones de traitement pour chaque couche ; et à déplacer un point d'irradiation de lumière laser dans les zones de traitement pour chaque couche. 基板処理方法は、第１主面及び前記第１主面とは反対向きの第２主面とを有し且つ前記第１主面にうねりを有する基板を準備することと、前記基板の前記第１主面のレーザー加工を行うことと、を有する。基板処理方法は、前記レーザー加工の前に前記第１主面のうねりのマップデータを取得することと、前記うねりのマップデータを基に前記レーザー加工における加工量のマップデータを作成することと、前記加工量のマップデータを高さに応じて区切ることでｎ（ｎは２以上の整数）個の層を作成することと、前記層ごとに加工領域を設定することと、前記層ごとに前記加工領域においてレーザー光線の照射点を移動することと、を有する。