PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
This photosensitive resin composition comprises: (A) an acid-modified vinyl group-containing resin; (B) a photopolymerization initiator; (C) a photopolymerizable compound; and (D) a polymerization inhibitor. The (B) photopolymerization initiator includes (B1) an alkylphenone-based photopolymerizatio...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | This photosensitive resin composition comprises: (A) an acid-modified vinyl group-containing resin; (B) a photopolymerization initiator; (C) a photopolymerizable compound; and (D) a polymerization inhibitor. The (B) photopolymerization initiator includes (B1) an alkylphenone-based photopolymerization initiator, (B2) an oxime ester-based photopolymerization initiator, and (B3) a benzophenone-based photopolymerization initiator.
Cette composition de résine photosensible comprend : (A) une résine contenant un groupe vinyle modifié par un acide ; (B) un initiateur de photopolymérisation ; (C) un composé photopolymérisable ; et (D) un inhibiteur de polymérisation. L'initiateur de photopolymérisation (B) comprend (B1) un initiateur de photopolymérisation à base d'alkylphénone, (B2) un initiateur de photopolymérisation à base d'ester d'oxime, et (B3) un initiateur de photopolymérisation à base de benzophénone.
(A)酸変性ビニル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)光重合性化合物、及び、(D)重合禁止剤を含有し、(B)光重合開始剤が、(B1)アルキルフェノン系光重合開始剤、(B2)オキシムエステル系光重合開始剤、及び、(B3)ベンゾフェノン系光重合開始剤を含む、感光性樹脂組成物。 |
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