METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD DIELECTRIC MOLDING AND ELECTROLYTIC METALLIZATION

A method of manufacturing a printed circuit board (PCB) includes forming a tridimensional (3D) dielectric substrate on a fiber-reinforced polymer with opposite sides; forming each side with channels and pockets by molding dielectric laminate, and the channels and pockets define a layout for conductive traces and pads of the PCB; forming the channels and pockets in a same side of the 3D dielectric substrate at a uniform depth; forming side walls of the channels and pockets of the 3D dielectric substrate with a draft angle in a range of greater than 0 degrees to about 5 degrees; depositing by electrolytic metallization the conductive traces and pads into the channels and pockets of the 3D dielectric substrate; and the outer surface of those conductive traces and pads are flush with the sides of the 3D dielectric substrate. L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé (PCB) comprenant la formation d'un substrat diélectrique tridimensionnel (3D) sur un polymère renforcé par des fibres avec des côtés opposés ; la formation de chaque côté avec des canaux et des poches par moulage d'un stratifié diélectrique, et les canaux et les poches définissent une disposition pour des traces conductrices et des plots de la PCB ; la formation des canaux et des poches dans un même côté du substrat diélectrique 3D à une profondeur uniforme ; la formation des parois latérales des canaux et des poches du substrat diélectrique 3D avec un angle de dépouille dans une plage supérieure à 0 degré à environ 5 degrés ; le dépôt par métallisation électrolytique des traces conductrices et des plots dans les canaux et les poches du substrat diélectrique 3D ; et la surface externe de ces traces conductrices et plots affleure les côtés du substrat diélectrique 3D.