THERMALLY CONDUCTIVE SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

A thermally conductive sheet (10) according to the present invention contains a polymer matrix (12) and anisotropic filling materials (13) oriented in the thickness direction, the thickness of the thermally conductive sheet is less than 0.2 mm, the void fraction in a cross section (S2), which is parallel to the surface of the thermally conductive sheet and at a depth position of 25 μm from the surface, is 1.0-15.0%, and at least a part of voids (14) on at least one surface of the thermally conductive sheet is provided with a resin different from the polymer matrix. The present invention can provide a thin thermally conductive sheet having a low thermal resistance value and favorable adhesiveness to an adherend. La présente invention concerne une feuille thermoconductrice (10) qui contient une matrice polymère (12) et des matériaux de remplissage anisotropes (13) orientés dans le sens de l'épaisseur, l'épaisseur de la feuille thermoconductrice est inférieure à 0,2 mm, la fraction vide dans une section transversale (S2), qui est parallèle à la surface de la feuille thermoconductrice et à une position de profondeur de 25 µm à partir de la surface, est 1,0 à 15,0 %, et au moins une partie de vides (14) sur au moins une surface de la feuille thermoconductrice est pourvue d'une résine différente de la matrice polymère. La présente invention peut fournir une mince feuille thermoconductrice présentant une faible valeur de résistance thermique et une adhésivité favorable à une partie adhérée. 本発明の熱伝導性シート（１０）は、高分子マトリクス（１２）、及び厚み方向に配向した異方性充填材（１３）を含有し、前記熱伝導性シートの厚みは０．２ｍｍ未満であり、前記熱伝導性シートの表面と平行の断面であって、表面から２５μｍの深さ位置の断面（Ｓ２）におけるボイド率が１．０～１５．０％であり、前記熱伝導性シートの少なくとも一方の表面の少なくとも一部のボイド（１４）に、前記高分子マトリクスとは異なる樹脂を備える。 本発明によれば、厚みの薄い熱伝導性シートであって、熱抵抗値が低く、かつ被着体に対する密着性が良好な熱伝導性シートを提供することができる。