ADHESIVE TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENTS

The present invention provides an adhesive tape for electronic components, the adhesive tape being capable of sufficiently following and adhering even to a thick and hard wafer having level difference in the surface and making it possible to successfully dividing the wafer into chips by being expanded without contaminating the chips with fragments of an adhesive layer. Disclosed is an adhesive tape 1 for electronic components, the adhesive tape having a base material film 2 and an adhesive layer 3. This adhesive tape 1 for electronic components is characterized in that: the adhesive layer 3 is a radiation-curable adhesive layer 3 that is cured by being irradiated with radiation; an intermediate layer 4 that is not cured by being irradiated with radiation is provided between the base material film 2 and the adhesive layer 3; and this adhesive tape 1 for electronic components is used for dicing of a wafer 6, the dicing comprising an individualization step in which the wafer is individualized by expanding the adhesive layer 3 after irradiating the adhesive layer 3 with radiation. La présente invention concerne un ruban adhésif pour composants électroniques, le ruban adhésif étant apte à suivre et à adhérer suffisamment même à une tranche épaisse et dure présentant une différence de niveau dans la surface et permettant de diviser avec succès la tranche en puces en étant étendue sans contaminer les puces avec des fragments d'une couche adhésive. Est divulgué un ruban adhésif 1 pour composants électroniques, le ruban adhésif comportant un film de matériau de base 2 et une couche adhésive 3. Ce ruban adhésif 1 pour composants électroniques est caractérisé en ce que : la couche adhésive 3 est une couche adhésive durcissable par rayonnement 3 qui est durcie en étant irradiée par un rayonnement ; une couche intermédiaire 4 qui n'est pas durcie en étant irradiée par un rayonnement est disposée entre le film de matériau de base 2 et la couche adhésive 3 ; et ce ruban adhésif 1 pour composants électroniques est utilisé pour découper en dés une tranche 6, le découpage en dés comprenant une étape d'individualisation dans laquelle la tranche est individualisée par expansion de la couche adhésive 3 après irradiation de la couche adhésive 3 avec un rayonnement. 表面に段差を有する厚くて硬いウエハであっても、電子部品用粘着テープを十分に追従させて貼合することができ、電子部品用粘着テープをエキスパンドさせることにより、ウエハをチップ状に良好に分断することができ、さらに粘着剤層の破片でチップが汚染させることのない電子部品用粘着テープを提供する。 基材フィルム２と粘着剤層３とを有する電子部品用粘着テープ１であって、粘着剤層３は、放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型の粘着剤層３であり、