THIOL COMPOUND

The purpose of the present invention is to provide a novel thiol compound used for curing an epoxy resin or the like. Specifically, provided are: a compound represented by a specific formula; and a curing agent for an epoxy resin and an epoxy resin composition which contain said compound. Le but de...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TOMINAGA Taiga, OGINO Keiji, SATO Naoya, KUBO Yuki
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC CHEMISTRY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The purpose of the present invention is to provide a novel thiol compound used for curing an epoxy resin or the like. Specifically, provided are: a compound represented by a specific formula; and a curing agent for an epoxy resin and an epoxy resin composition which contain said compound. Le but de la présente invention est de fournir un nouveau composé thiol utilisé pour durcir une résine époxy ou similaire. Spécifiquement, l'invention concerne : un composé représenté par une formule spécifique ; et un agent de durcissement pour une résine époxy et une composition de résine époxy qui contiennent ledit composé. 本発明は、エポキシ樹脂の硬化等に使用される新規チオール化合物を提供することを目的とする。具体的には、特定の式で表される化合物、及び当該化合物を含有する、エポキシ樹脂用硬化剤並びにエポキシ樹脂組成物を提供する。