PRINTED WIRING BOARD

This printed wiring board includes a substrate having a first principal surface and a second principal surface that is an opposite surface to the first principal surface, and a first dielectric layer having a first adhesive layer disposed on the first principal surface and a first fluororesin layer...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YONEZAWA, Takayuki, KIYA, Satoshi, KASHIHARA, Hideki, KAIMORI, Shingo, UEDA, Hiroshi
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	This printed wiring board includes a substrate having a first principal surface and a second principal surface that is an opposite surface to the first principal surface, and a first dielectric layer having a first adhesive layer disposed on the first principal surface and a first fluororesin layer disposed on the first adhesive layer. Cette carte de circuit imprimé comprend un substrat ayant une première surface principale et une seconde surface principale qui est opposée à la première surface principale, et une première couche diélectrique ayant une première couche adhésive disposée sur la première surface principale et une première couche de résine fluorée disposée sur la première couche adhésive. プリント配線板は、第１主面及び第１主面の反対面である第２主面を有する基材と、第１主面上に配置されている第１接着剤層と第１接着剤層上に配置されている第１フッ素樹脂層とを有する第１誘電体層とを備えている。