THERMOSETTING RESIN, CURED PRODUCT THEREOF, AND THERMOSETTING COMPOSITION
Provided is a thermosetting resin that can achieve a balance between dielectric characteristics and glass transition temperature, and that has a low melt viscosity. A thermosetting resin according to an embodiment is a linear copolymer comprising a repeating unit corresponding to a monovinyl aromati...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Provided is a thermosetting resin that can achieve a balance between dielectric characteristics and glass transition temperature, and that has a low melt viscosity. A thermosetting resin according to an embodiment is a linear copolymer comprising a repeating unit corresponding to a monovinyl aromatic compound, a repeating unit corresponding to a divinyl aromatic compound, and a repeating unit corresponding to an aromatic ring-condensed cyclic olefin compound.
L'invention concerne une résine thermodurcissable qui peut atteindre un équilibre entre des caractéristiques diélectriques et une température de transition vitreuse, et qui a une faible viscosité à l'état fondu. Une résine thermodurcissable selon un mode de réalisation est un copolymère linéaire comprenant une unité de répétition correspondant à un composé aromatique de monovinyle, une unité de répétition correspondant à un composé aromatique de divinyle, et une unité de répétition correspondant à un composé d'oléfine cyclique condensé à un cycle aromatique.
誘電特性とガラス転移温度を両立することができ、また溶融粘度の低い熱硬化性樹脂を提供する。 実施形態に係る熱硬化性樹脂は、モノビニル芳香族化合物に対応する繰り返し単位、ジビニル芳香族化合物に対応する繰り返し単位、及び芳香環縮合環状オレフィン化合物に対応する繰り返し単位を有する、直鎖状の共重合体である。 |
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