SINTERED-BODY SUBSTRATE, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND METHODS FOR MANUFACTURING FOREGOING

This sintered-body substrate manufacturing method includes: preparing a ceramic substrate (1) that has a first surface (1A) and a second surface (1B) which is the side opposite the first surface, and that includes through-holes (2) which penetrate the ceramic substrate so as to link the first surface and the second surface; placing, in the through-holes, an electroconductive paste (3A) containing at least a metal powder (45A), a first active metal powder (6A1), and an organic solvent (7B); placing a second active metal powder (6A2) on the surface of the electroconductive paste which was placed; and firing the electroconductive paste on which the second active metal powder was placed. La présente invention concerne un procédé de fabrication de substrat de corps fritté qui consiste : à préparer un substrat céramique (1) qui comporte une première surface (1A) et une seconde surface (1B) qui est le côté opposé à la première surface, et qui comprend des trous traversants (2) qui pénètrent dans le substrat céramique de façon à relier la première surface et la seconde surface ; à placer, dans les trous traversants, une pâte électroconductrice (3A) contenant au moins une poudre métallique (45A), une première poudre métallique active (6A1) et un solvant organique (7B) ; à placer une seconde poudre métallique active (6A2) sur la surface de la pâte électroconductrice qui a été placée ; et à cuire la pâte électroconductrice sur laquelle la seconde poudre métallique active a été placée. 第１面（１Ａ）及び前記第１面の反対側となる第２面（１Ｂ）を持ち、前記第１面と前記第２面とを繋ぐように貫通する貫通孔（２）を有するセラミックス基板（１）を準備することと、前記貫通孔に、金属粉体（４５Ａ）と、第１活性金属粉体（６Ａ１）と、有機溶剤（７Ｂ）と、を少なくとも含む導電ペースト（３Ａ）を配置することと、前記配置した前記導電ペーストの表面に第２活性金属粉体（６Ａ２）を配置することと、前記第２活性金属粉体を配置した前記導電ペーストを焼成することと、を含む、焼結体基板の製造方法。