POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, FILM AND FILM LAMINATE COMPRISING SAME, AND PELLET MIXTURE
Provided are: a polyamide resin composition, which can provide a film that does not have poor appearance arising from film gel and has excellent transparency, mechanical strength, and pinhole resistance and which makes material recycling possible; and a film and a film laminate that utilize the poly...
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| creator | FUJINO Hiroshi ONO Keitarou HANAOKA Yasunari YAMASHITA Atsushi |
| description | Provided are: a polyamide resin composition, which can provide a film that does not have poor appearance arising from film gel and has excellent transparency, mechanical strength, and pinhole resistance and which makes material recycling possible; and a film and a film laminate that utilize the polyamide resin composition. The polyamide resin composition contains, based on 100 mass% of the polyamide resin composition, 88-99 mass% of an aliphatic polyamide resin (A), 1-5 mass% of an ethylene having a functional group/C3 to 8 alpha-olefin copolymer (B), and 0-9 mass% of other components (C). The component (A) has a ratio of the number of methylene groups to the number of amide groups of 3-11 and contains 1-50 mass% of an aliphatic homopolyamide (A-1) and 50-99 mass% of an aliphatic copolymerized polyamide (A-2) with respect to 100 mass% of the component (A). The DSC curve of the resin composition has a melting peak at 150 to 205° C. The number average molecular weight Mn of the resin composition is 50,000 to 60,000. Recycling the polyamide resin composition of the present invention or films using the same can contribute to SDGs (Sustainable Development Goals) 13 and 14.
L'invention concerne : une composition de résine polyamide qui peut fournir un film qui ne présente pas d'aspect médiocre résultant d'un gel de film, présente une excellente transparence, une excellente résistance mécanique et une excellente résistance aux piqûres et rend possible le recyclage de matériau ; ainsi qu'un film et un stratifié de film qui utilisent la composition de résine polyamide. La composition de résine polyamide contient, sur la base de 100% en masse de la composition de résine polyamide, 88 à 99% en masse d'une résine de polyamide aliphatique (A), 1 à 5% en masse d'un éthylène ayant un groupe fonctionnel/copolymère d'alpha-oléfine en C3 à 8 (B) et 0 à 9% en masse d'autres composants (C). Le composant (A) a un rapport entre le nombre de groupes méthylène et le nombre de groupes amide de 3 à 11 et contient de 1 à 50% en masse d'un homopolyamide aliphatique (A-1) et de 50 à 99% en masse d'un polyamide copolymérisé aliphatique (A-2) par rapport à 100% en masse du composant (A). La courbe DSC de la composition de résine présente un pic de fusion à 150 à 205°C. Le poids moléculaire moyen en nombre Mn de la composition de résine est de 50.000 à 60.000. Le recyclage de la composition de résine polyamide de la présente invention ou des films l'utilisant peut contribuer aux ODD (obj |
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L'invention concerne : une composition de résine polyamide qui peut fournir un film qui ne présente pas d'aspect médiocre résultant d'un gel de film, présente une excellente transparence, une excellente résistance mécanique et une excellente résistance aux piqûres et rend possible le recyclage de matériau ; ainsi qu'un film et un stratifié de film qui utilisent la composition de résine polyamide. La composition de résine polyamide contient, sur la base de 100% en masse de la composition de résine polyamide, 88 à 99% en masse d'une résine de polyamide aliphatique (A), 1 à 5% en masse d'un éthylène ayant un groupe fonctionnel/copolymère d'alpha-oléfine en C3 à 8 (B) et 0 à 9% en masse d'autres composants (C). Le composant (A) a un rapport entre le nombre de groupes méthylène et le nombre de groupes amide de 3 à 11 et contient de 1 à 50% en masse d'un homopolyamide aliphatique (A-1) et de 50 à 99% en masse d'un polyamide copolymérisé aliphatique (A-2) par rapport à 100% en masse du composant (A). La courbe DSC de la composition de résine présente un pic de fusion à 150 à 205°C. Le poids moléculaire moyen en nombre Mn de la composition de résine est de 50.000 à 60.000. Le recyclage de la composition de résine polyamide de la présente invention ou des films l'utilisant peut contribuer aux ODD (objectifs de développement durables) 13 et 14.
フィルムゲルに起因した外観の悪化がなく、透明性、機械強度及び耐ピンホール性に優れるフィルムを与え、かつ、マテリアルリサイクルが可能となるポリアミド樹脂組成物、並びにこれを用いたフィルム及びフィルム積層体を提供する。 ポリアミド樹脂組成物１００質量％に対して、脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）を８８～９９質量％、官能基を有するエチレン／炭素数が３～８のα－オレフィン共重合体（Ｂ）を１～５質量％、及びその他の成分（Ｃ）を０～９質量％含むポリアミド樹脂組成物。（Ａ）成分は、メチレン基数のアミド基数に対する比が３～１１であり、（Ａ）成分１００質量％に対して、脂肪族ホモポリアミド（Ａ－１）を１～５０質量％、及び脂肪族共重合ポリアミド（Ａ－２）を５０～９９質量％含む。樹脂組成物のＤＳＣ曲線は１５０～２０５℃に融解ピークを有する。樹脂組成物の数平均分子量Ｍｎは５０，０００～６０，０００である。 本願発明のポリアミド樹脂組成物もしくはこれを用いたフィルムをリサイクルすることにより、ＳＤＧｓ（Ｓｕｓｔａｉｎａｂｌｅ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｇｏａｌｓ）の１３番目と１４番目の国際目標に貢献することができる。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS,e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES,DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS ; CONVEYING ; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL ; LAYERED PRODUCTS ; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PACKAGES ; PACKAGING ELEMENTS ; PACKING ; PERFORMING OPERATIONS ; STORING ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; TRANSPORTING ; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20241003&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024203169A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20241003&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024203169A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>FUJINO Hiroshi</creatorcontrib><creatorcontrib>ONO Keitarou</creatorcontrib><creatorcontrib>HANAOKA Yasunari</creatorcontrib><creatorcontrib>YAMASHITA Atsushi</creatorcontrib><title>POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, FILM AND FILM LAMINATE COMPRISING SAME, AND PELLET MIXTURE</title><description>Provided are: a polyamide resin composition, which can provide a film that does not have poor appearance arising from film gel and has excellent transparency, mechanical strength, and pinhole resistance and which makes material recycling possible; and a film and a film laminate that utilize the polyamide resin composition. The polyamide resin composition contains, based on 100 mass% of the polyamide resin composition, 88-99 mass% of an aliphatic polyamide resin (A), 1-5 mass% of an ethylene having a functional group/C3 to 8 alpha-olefin copolymer (B), and 0-9 mass% of other components (C). The component (A) has a ratio of the number of methylene groups to the number of amide groups of 3-11 and contains 1-50 mass% of an aliphatic homopolyamide (A-1) and 50-99 mass% of an aliphatic copolymerized polyamide (A-2) with respect to 100 mass% of the component (A). The DSC curve of the resin composition has a melting peak at 150 to 205° C. The number average molecular weight Mn of the resin composition is 50,000 to 60,000. Recycling the polyamide resin composition of the present invention or films using the same can contribute to SDGs (Sustainable Development Goals) 13 and 14.
L'invention concerne : une composition de résine polyamide qui peut fournir un film qui ne présente pas d'aspect médiocre résultant d'un gel de film, présente une excellente transparence, une excellente résistance mécanique et une excellente résistance aux piqûres et rend possible le recyclage de matériau ; ainsi qu'un film et un stratifié de film qui utilisent la composition de résine polyamide. La composition de résine polyamide contient, sur la base de 100% en masse de la composition de résine polyamide, 88 à 99% en masse d'une résine de polyamide aliphatique (A), 1 à 5% en masse d'un éthylène ayant un groupe fonctionnel/copolymère d'alpha-oléfine en C3 à 8 (B) et 0 à 9% en masse d'autres composants (C). Le composant (A) a un rapport entre le nombre de groupes méthylène et le nombre de groupes amide de 3 à 11 et contient de 1 à 50% en masse d'un homopolyamide aliphatique (A-1) et de 50 à 99% en masse d'un polyamide copolymérisé aliphatique (A-2) par rapport à 100% en masse du composant (A). La courbe DSC de la composition de résine présente un pic de fusion à 150 à 205°C. Le poids moléculaire moyen en nombre Mn de la composition de résine est de 50.000 à 60.000. Le recyclage de la composition de résine polyamide de la présente invention ou des films l'utilisant peut contribuer aux ODD (objectifs de développement durables) 13 et 14.
フィルムゲルに起因した外観の悪化がなく、透明性、機械強度及び耐ピンホール性に優れるフィルムを与え、かつ、マテリアルリサイクルが可能となるポリアミド樹脂組成物、並びにこれを用いたフィルム及びフィルム積層体を提供する。 ポリアミド樹脂組成物１００質量％に対して、脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）を８８～９９質量％、官能基を有するエチレン／炭素数が３～８のα－オレフィン共重合体（Ｂ）を１～５質量％、及びその他の成分（Ｃ）を０～９質量％含むポリアミド樹脂組成物。（Ａ）成分は、メチレン基数のアミド基数に対する比が３～１１であり、（Ａ）成分１００質量％に対して、脂肪族ホモポリアミド（Ａ－１）を１～５０質量％、及び脂肪族共重合ポリアミド（Ａ－２）を５０～９９質量％含む。樹脂組成物のＤＳＣ曲線は１５０～２０５℃に融解ピークを有する。樹脂組成物の数平均分子量Ｍｎは５０，０００～６０，０００である。 本願発明のポリアミド樹脂組成物もしくはこれを用いたフィルムをリサイクルすることにより、ＳＤＧｓ（Ｓｕｓｔａｉｎａｂｌｅ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｇｏａｌｓ）の１３番目と１４番目の国際目標に貢献することができる。</description><subject>ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS,e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES,DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS</subject><subject>CONVEYING</subject><subject>HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL</subject><subject>LAYERED PRODUCTS</subject><subject>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>PACKAGES</subject><subject>PACKAGING ELEMENTS</subject><subject>PACKING</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>STORING</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZAgP8PeJdPT1dHFVCHIN9vRTcPb3DfAP9gzx9PfTUXDz9PFVcPRzgTB8gOr8HENcwWqCPIGq3RWCHX1ddcBKAlx9fFxDFHw9I0JCg1x5GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgZGJkYGxoZmlo6ExcaoAbygxrw</recordid><startdate>20241003</startdate><enddate>20241003</enddate><creator>FUJINO Hiroshi</creator><creator>ONO Keitarou</creator><creator>HANAOKA Yasunari</creator><creator>YAMASHITA Atsushi</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241003</creationdate><title>POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, FILM AND FILM LAMINATE COMPRISING SAME, AND PELLET MIXTURE</title><author>FUJINO Hiroshi ; ONO Keitarou ; HANAOKA Yasunari ; YAMASHITA Atsushi</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024203169A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2024</creationdate><topic>ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS,e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES,DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS</topic><topic>CONVEYING</topic><topic>HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL</topic><topic>LAYERED PRODUCTS</topic><topic>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>PACKAGES</topic><topic>PACKAGING ELEMENTS</topic><topic>PACKING</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>STORING</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>FUJINO Hiroshi</creatorcontrib><creatorcontrib>ONO Keitarou</creatorcontrib><creatorcontrib>HANAOKA Yasunari</creatorcontrib><creatorcontrib>YAMASHITA Atsushi</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>FUJINO Hiroshi</au><au>ONO Keitarou</au><au>HANAOKA Yasunari</au><au>YAMASHITA Atsushi</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, FILM AND FILM LAMINATE COMPRISING SAME, AND PELLET MIXTURE</title><date>2024-10-03</date><risdate>2024</risdate><abstract>Provided are: a polyamide resin composition, which can provide a film that does not have poor appearance arising from film gel and has excellent transparency, mechanical strength, and pinhole resistance and which makes material recycling possible; and a film and a film laminate that utilize the polyamide resin composition. The polyamide resin composition contains, based on 100 mass% of the polyamide resin composition, 88-99 mass% of an aliphatic polyamide resin (A), 1-5 mass% of an ethylene having a functional group/C3 to 8 alpha-olefin copolymer (B), and 0-9 mass% of other components (C). The component (A) has a ratio of the number of methylene groups to the number of amide groups of 3-11 and contains 1-50 mass% of an aliphatic homopolyamide (A-1) and 50-99 mass% of an aliphatic copolymerized polyamide (A-2) with respect to 100 mass% of the component (A). The DSC curve of the resin composition has a melting peak at 150 to 205° C. The number average molecular weight Mn of the resin composition is 50,000 to 60,000. Recycling the polyamide resin composition of the present invention or films using the same can contribute to SDGs (Sustainable Development Goals) 13 and 14.
L'invention concerne : une composition de résine polyamide qui peut fournir un film qui ne présente pas d'aspect médiocre résultant d'un gel de film, présente une excellente transparence, une excellente résistance mécanique et une excellente résistance aux piqûres et rend possible le recyclage de matériau ; ainsi qu'un film et un stratifié de film qui utilisent la composition de résine polyamide. La composition de résine polyamide contient, sur la base de 100% en masse de la composition de résine polyamide, 88 à 99% en masse d'une résine de polyamide aliphatique (A), 1 à 5% en masse d'un éthylène ayant un groupe fonctionnel/copolymère d'alpha-oléfine en C3 à 8 (B) et 0 à 9% en masse d'autres composants (C). Le composant (A) a un rapport entre le nombre de groupes méthylène et le nombre de groupes amide de 3 à 11 et contient de 1 à 50% en masse d'un homopolyamide aliphatique (A-1) et de 50 à 99% en masse d'un polyamide copolymérisé aliphatique (A-2) par rapport à 100% en masse du composant (A). La courbe DSC de la composition de résine présente un pic de fusion à 150 à 205°C. Le poids moléculaire moyen en nombre Mn de la composition de résine est de 50.000 à 60.000. Le recyclage de la composition de résine polyamide de la présente invention ou des films l'utilisant peut contribuer aux ODD (objectifs de développement durables) 13 et 14.
フィルムゲルに起因した外観の悪化がなく、透明性、機械強度及び耐ピンホール性に優れるフィルムを与え、かつ、マテリアルリサイクルが可能となるポリアミド樹脂組成物、並びにこれを用いたフィルム及びフィルム積層体を提供する。 ポリアミド樹脂組成物１００質量％に対して、脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）を８８～９９質量％、官能基を有するエチレン／炭素数が３～８のα－オレフィン共重合体（Ｂ）を１～５質量％、及びその他の成分（Ｃ）を０～９質量％含むポリアミド樹脂組成物。（Ａ）成分は、メチレン基数のアミド基数に対する比が３～１１であり、（Ａ）成分１００質量％に対して、脂肪族ホモポリアミド（Ａ－１）を１～５０質量％、及び脂肪族共重合ポリアミド（Ａ－２）を５０～９９質量％含む。樹脂組成物のＤＳＣ曲線は１５０～２０５℃に融解ピークを有する。樹脂組成物の数平均分子量Ｍｎは５０，０００～６０，０００である。 本願発明のポリアミド樹脂組成物もしくはこれを用いたフィルムをリサイクルすることにより、ＳＤＧｓ（Ｓｕｓｔａｉｎａｂｌｅ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｇｏａｌｓ）の１３番目と１４番目の国際目標に貢献することができる。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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