POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, FILM AND FILM LAMINATE COMPRISING SAME, AND PELLET MIXTURE

Provided are: a polyamide resin composition, which can provide a film that does not have poor appearance arising from film gel and has excellent transparency, mechanical strength, and pinhole resistance and which makes material recycling possible; and a film and a film laminate that utilize the polyamide resin composition. The polyamide resin composition contains, based on 100 mass% of the polyamide resin composition, 88-99 mass% of an aliphatic polyamide resin (A), 1-5 mass% of an ethylene having a functional group/C3 to 8 alpha-olefin copolymer (B), and 0-9 mass% of other components (C). The component (A) has a ratio of the number of methylene groups to the number of amide groups of 3-11 and contains 1-50 mass% of an aliphatic homopolyamide (A-1) and 50-99 mass% of an aliphatic copolymerized polyamide (A-2) with respect to 100 mass% of the component (A). The DSC curve of the resin composition has a melting peak at 150 to 205° C. The number average molecular weight Mn of the resin composition is 50,000 to 60,000. Recycling the polyamide resin composition of the present invention or films using the same can contribute to SDGs (Sustainable Development Goals) 13 and 14. L'invention concerne : une composition de résine polyamide qui peut fournir un film qui ne présente pas d'aspect médiocre résultant d'un gel de film, présente une excellente transparence, une excellente résistance mécanique et une excellente résistance aux piqûres et rend possible le recyclage de matériau ; ainsi qu'un film et un stratifié de film qui utilisent la composition de résine polyamide. La composition de résine polyamide contient, sur la base de 100% en masse de la composition de résine polyamide, 88 à 99% en masse d'une résine de polyamide aliphatique (A), 1 à 5% en masse d'un éthylène ayant un groupe fonctionnel/copolymère d'alpha-oléfine en C3 à 8 (B) et 0 à 9% en masse d'autres composants (C). Le composant (A) a un rapport entre le nombre de groupes méthylène et le nombre de groupes amide de 3 à 11 et contient de 1 à 50% en masse d'un homopolyamide aliphatique (A-1) et de 50 à 99% en masse d'un polyamide copolymérisé aliphatique (A-2) par rapport à 100% en masse du composant (A). La courbe DSC de la composition de résine présente un pic de fusion à 150 à 205°C. Le poids moléculaire moyen en nombre Mn de la composition de résine est de 50.000 à 60.000. Le recyclage de la composition de résine polyamide de la présente invention ou des films l'utilisant peut contribuer aux ODD (obj