MULTILAYER SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND WIRING DESIGN PROGRAM FOR MULTILAYER SUBSTRATE

[PROBLEM] The purpose of this multilayer substrate and the wiring design program for the multilayer substrate is to suppress crosstalk between vias. [SOLUTION] This multilayer substrate comprises a plurality of wiring layers that are layered in the thickness direction of the multilayer substrate, and a plurality of vias that extend in the thickness direction, wherein the plurality of wiring layers include an electric power supply layer, a first wiring layer, and a second wiring layer, the first wiring layer being positioned on one side of the electric power supply layer in the thickness direction, the second wiring layer being positioned on the other side of the electric power supply layer in the thickness direction, a first via and a second via among the plurality of vias being adjacent to each other in a plane of the multilayer substrate, the first via being connected to the first wiring layer, and the second via being connected to the second wiring layer. Le but de ce substrat multicouche et du programme de conception de câblage pour le substrat multicouche est de supprimer la diaphonie entre des trous d'interconnexion. La solution selon l'invention porte sur un substrat multicouche comprenant une pluralité de couches de câblage qui sont stratifiées dans la direction de l'épaisseur du substrat multicouche, et une pluralité de trous d'interconnexion qui s'étendent dans la direction de l'épaisseur, la pluralité de couches de câblage comprenant une couche d'alimentation électrique, une première couche de câblage et une seconde couche de câblage, la première couche de câblage étant positionnée sur un côté de la couche d'alimentation électrique dans la direction de l'épaisseur, la seconde couche de câblage étant positionnée sur l'autre côté de la couche d'alimentation électrique dans la direction de l'épaisseur, un premier trou d'interconnexion et un second trou d'interconnexion parmi la pluralité de trous d'interconnexion étant adjacents l'un à l'autre dans un plan du substrat multicouche, le premier trou d'interconnexion étant connecté à la première couche de câblage, et le second trou d'interconnexion étant connecté à la seconde couche de câblage. 【課題】 多層基板および多層基板の配線設計プログラムは、ビア間のクロストークを抑制することを目的とする。 【解決手段】 多層基板は、多層基板の厚さ方向に積層された複数の配線層と、前記厚さ方向に延伸する複数のビアと、を備え、前記複数の配線層は、電源供給層と、第１配線層と、第２配線層とを含み、前記第１配線層は、前記厚さ方向において前記電源供給層の一方の側に位置し、前記第２配線層は、前記厚さ方向において前記電源供給層の他方の側に位置し、前記多層基板の平面内において、前記複数のビアのうち第１ビアと第２ビアとは互いに隣接し、前記第１ビアは前記第１配線層に接続され、前記第２ビアは前記第２配線層に接続されている。