EPOXY RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

To provide: an epoxy resin composition capable of suppressing small pores generated when the surface of a cured product thereof is polished; an electronic component using the epoxy resin composition; a semiconductor device using the epoxy resin composition; and a method for manufacturing the semiconductor device. The epoxy resin composition contains an epoxy resin, a curing accelerator, a filler, and an elastomer. The elastomer is at least one selected from a solid elastomer and a liquid elastomer. The solid elastomer has a structure in which a double bond is not included in the main chain. La présente invention concerne une composition de résine époxy pouvant supprimer les petits pores générés lorsque la surface d'un produit durci est polie, un composant électronique utilisant la composition de résine époxy, un dispositif à semi-conducteur utilisant la composition de résine époxy et un procédé de fabrication du dispositif à semi-conducteur. La composition de résine époxy contient une résine époxy, un accélérateur de durcissement, une charge et un élastomère. L'élastomère est au moins un élastomère choisi parmi un élastomère solide et un élastomère liquide. L'élastomère solide présente une structure ne comportant pas de double liaison dans la chaîne principale. 硬化物表面を研磨した場合に発生する小孔を抑制できるエポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品、並びに当該エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。 エポキシ樹脂、硬化促進剤、フィラー、及びエラストマーを含有するエポキシ樹脂組成物であって、エラストマーが、固体エラストマー、及び液体エラストマーから選択される少なくとも１種であり、固体エラストマーが、主鎖に二重結合を有さない構造であるエポキシ樹脂組成物である。