CHIP DIE SUBSTRATE WITH EDGE-MOUNTED CAPACITORS

An integrated circuit die substrate has one or more capacitors attached to an edge surface of the substrate. The substrate has a top surface and a bottom surface, at least one of which includes a die mounting area, and at least one of which includes system interconnect terminals. A substrate edge surface is disposed along a peripheral end of the substrate and is oriented substantially orthogonally to the top and bottom surfaces. A pair of conductive edge terminals is disposed on the substrate edge surface. Each of the edge terminals is electrically coupled to a respective substrate conductor disposed on or inside the substrate. A capacitor is attached exteriorly to the substrate at the substrate edge surface such that terminals of the capacitor are electrically coupled to respective ones of the edge terminals. An integrated circuit die is attached at the die mounting area. L'invention concerne un substrat de puce de circuit intégré qui comporte un ou plusieurs condensateurs fixés à une surface de bord du substrat. Le substrat a une surface supérieure et une surface inférieure, dont au moins une comprend une zone de montage de puce, et dont au moins l'une comprend des bornes d'interconnexion de système. Une surface de bord de substrat est disposée le long d'une extrémité périphérique du substrat et est orientée sensiblement orthogonalement aux surfaces supérieure et inférieure. Une paire de bornes de bord conducteur est disposée sur la surface de bord de substrat. Chacune des bornes de bord est électriquement couplée à un conducteur de substrat respectif disposé sur ou à l'intérieur du substrat. Un condensateur est fixé à l'extérieur du substrat au niveau de la surface de bord de substrat de telle sorte que des bornes du condensateur sont électriquement couplées à des bornes respectives parmi les bornes de bord. Une puce de circuit intégré est fixée au niveau de la zone de montage de puce.