STRUCTURES FOR LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGES WITH MULTIPLE LIGHT-EMITTING DIODE CHIPS

Solid-state lighting devices including light-emitting diodes (LEDs) and more particularly structures for LED packages with multiple LED chips are disclosed. LED package structures include arrangements of one or more of body structures with multiple cavities for LED chips, encapsulants with lenses registered with the multiple cavities, and lead frame structures at least partially within the body structures. Cavities of body structures and/or corresponding lenses are disclosed with certain asymmetries configured to direct highest intensities of LED chip emissions in directions that are offset from cavity centers. Body structures are disclosed with one or more continuously planar surfaces that promote enhanced flexibility in encapsulant and/or lead frame structures and improved resistance to moisture ingress. One or more combinations of cavities and/or lenses asymmetries may be implemented in combination with one or more continuously planar body surfaces. La présente invention concerne des dispositifs d'éclairage à semi-conducteurs comprenant des diodes électroluminescentes (DEL) et plus particulièrement des structures pour des boîtiers de DEL avec de multiples puces de DEL. Les structures de boîtiers de DEL comprennent des agencements d'une ou plusieurs structures de corps avec des cavités multiples pour les puces de DEL, des agents d'encapsulation avec des lentilles enregistrées avec les cavités multiples, et des structures de grille de connexion au moins partiellement à l'intérieur des structures de corps. Des cavités de structures de corps et/ou de lentilles correspondantes sont décrites avec certaines asymétries configurées pour diriger les intensités les plus élevées des émissions des puces de DEL dans des directions qui sont décalées par rapport aux centres de cavités. L'invention porte sur des structures de corps ayant une ou plusieurs surfaces planes continues qui améliorent la flexibilité de l'agent d'encapsulation et/ou des structures de grille de plomb, ainsi que la résistance à la pénétration de l'humidité. Une ou plusieurs combinaisons de cavités et/ou d'asymétries de lentilles peuvent être mises en œuvre en combinaison avec une ou plusieurs surfaces planes continues du corps.