DISCRETE SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE
A package (10) includes a semiconductor die (130) attached to a substrate (100) and a mold body (140) encapsulating the semiconductor die. A first portion of a lead (1-1, 2-1, 3-1) is directly bonded to a contact pad (SP, SSP, GP) on the semiconductor die with no intervening component between the fi...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A package (10) includes a semiconductor die (130) attached to a substrate (100) and a mold body (140) encapsulating the semiconductor die. A first portion of a lead (1-1, 2-1, 3-1) is directly bonded to a contact pad (SP, SSP, GP) on the semiconductor die with no intervening component between the first portion of the lead and the contact pad. A second portion of the lead extends outside the mold body to form an external terminal (1-0, 2-0, 3-0, 4-0, 5-0, 6-0, 7-0) of the package. The lead is a dual gauge lead with the first portion of the lead having a thickness perpendicular to the contact pad that is smaller than a thickness of the second portion of the lead extending outside the mold body.
L'invention concerne un boîtier (10) comprenant une puce à semi-conducteur (130) fixée à un substrat (100) et un corps de moule (140) encapsulant la puce à semi-conducteur. Une première partie d'un conducteur (1-1, 2-1, 3-1) est directement liée à un plot de contact (SP, SSP, GP) sur la puce à semi-conducteur sans composant intermédiaire entre la première partie du fil et le plot de contact. Une seconde partie du fil s'étend à l'extérieur du corps de moule pour former une borne externe (1-0, 2-0, 3-0, 4-0, 5-0, 6-0, 7-0) du boîtier. Le fil est un fil à double jauge, la première partie du fil ayant une épaisseur perpendiculaire au plot de contact qui est inférieure à une épaisseur de la seconde partie du fil s'étendant à l'extérieur du corps de moule. |
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