METHOD FOR DETECTION OF WAFER SLIPPAGE

Exemplary methods for detecting substrate slippage include sweeping a first sensor and a second sensor of an in-situ monitoring system across the substrate as the substrate undergoes polishing with a rotatable platen. A first sequence of signal values from the first sensor and a second sequence of signal values from the second sensor include a signal strength relative to the thickness of the layer. For each signal value of at least some of the first sequence of signal values and second sequence of signal values, the method may include determining a first and second position on the substrate respective. The method may also include activating a slippage alert if: the signal strength varies by 30% or more from the first sequence of signal values to the second sequence of signal values, a position on the substrate for the second signal value cannot be determined, or a combination thereof. Des procédés donnés à titre d'exemple pour détecter un glissement de substrat comprennent le balayage d'un premier capteur et d'un second capteur d'un système de surveillance in situ sur tout le substrat lorsque le substrat subit un polissage avec un plateau rotatif. Une première séquence de valeurs de signal provenant du premier capteur et une seconde séquence de valeurs de signal provenant du second capteur comprennent une intensité de signal par rapport à l'épaisseur de la couche. Pour chaque valeur de signal d'au moins une partie de la première séquence de valeurs de signal et de la seconde séquence de valeurs de signal, le procédé peut comprendre la détermination d'une première et d'une seconde position sur le substrat respectif. Le procédé peut également comprendre l'activation d'une alerte de glissement si : l'intensité de signal varie de 30 % ou plus de la première séquence de valeurs de signal à la seconde séquence de valeurs de signal, une position sur le substrat pour la seconde valeur de signal ne peut pas être déterminée, ou une combinaison de ces éléments.