FINE PATTERNING METHOD

The present invention relates to a fine patterning method, and more specifically, to a fine patterning method whereby a fine pattern area for pixels of an OLED display can be formed without a fine metal mask (FMM) via the division of processes into those performed in a non-vacuum state and those performed in a vacuum state. The fine patterning method according to one embodiment of the present invention comprises: a laminate manufacturing step for manufacturing a laminate by forming a plurality of first electrodes on a substrate, forming a resin layer, which is expandable by ultraviolet (UV) rays and/or heat, on the substrate to cover the plurality of first electrodes, and forming a release layer on the resin layer; and a vacuum patterning step for placing a mask on the laminate in a vacuum state and then applying the ultraviolet rays and/or heat to expand a first portion of the resin layer and removing the expanded first portion of the resin layer to form a first pattern area, wherein the first portion is located between one of the plurality of first electrodes and an opening area of the mask. La présente invention concerne un procédé de formation de motifs fins, et plus spécifiquement, un procédé de formation de motifs fins par lequel une zone de motif fin pour des pixels d'un dispositif d'affichage OLED peut être formée sans masque métallique fin (FMM) par l'intermédiaire de la division de processus en ceux réalisés dans un état de non-vide et ceux réalisés dans un état de vide. Le procédé de formation de motifs fins selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : une étape de fabrication de stratifié pour fabriquer un stratifié par formation d'une pluralité de premières électrodes sur un substrat, la formation d'une couche de résine, qui est extensible par des rayons ultraviolets (UV) et/ou de la chaleur, sur le substrat pour recouvrir la pluralité de premières électrodes, et la formation d'une couche de libération sur la couche de résine ; et une étape de formation de motif sous vide pour placer un masque sur le stratifié dans un état sous vide puis appliquer les rayons ultraviolets et/ou la chaleur pour dilater une première partie de la couche de résine et retirer la première partie étendue de la couche de résine pour former une première zone de motif, la première partie étant située entre l'une de la pluralité de premières électrodes et une zone d'ouverture du masque. 본 발명은 미세 패터닝 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비진공 상태에서의 공정과 진공 상태에서의 공정을 이분화하여