MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD

[PROBLEM] To provide a manufacturing method for a printed wiring board from which smears can be satisfactorily removed. [SOLUTION] This manufacturing method for a printed wiring board includes, in the following order: a multilayer board forming step for forming a multilayer board 14 by laminating, on an inner layer substrate 11, an insulating layer 12 and a support 13 in this order; a via hole forming step for forming a via hole 15 in the insulating layer 12; a desmearing step for removing a smear (resin residue) 15A from the via hole 15; and a via conductor forming step for forming a via conductor in the via hole 15. The method further includes a heat treatment step for performing heat treatment on the via hole 15 (i), said step performed between the via hole forming step and the desmearing step and/or (ii) between the desmearing step and the via conductor forming step. Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé à partir de laquelle des frottis peuvent être éliminés de manière satisfaisante. La solution selon la présente invention porte sur un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comprenant, dans l'ordre suivant : une étape de formation de carte multicouche pour former une carte multicouche 14 par stratification, sur un substrat de couche interne 11, d'une couche isolante 12 et d'un support 13 dans cet ordre ; une étape de formation de trou d'interconnexion pour former un trou d'interconnexion 15 dans la couche isolante 12 ; une étape de nettoyage pour enlever un frottis (résidu de résine) 15A du trou d'interconnexion 15 ; et une étape de formation de conducteur de trou d'interconnexion pour former un conducteur de trou d'interconnexion dans le trou d'interconnexion 15. Le procédé comprend en outre une étape de traitement thermique pour effectuer un traitement thermique sur le trou d'interconnexion 15 (i), ladite étape étant effectuée entre l'étape de formation de trou d'interconnexion et l'étape de nettoyage et/ou (ii) entre l'étape de nettoyage et l'étape de formation de conducteur de trou d'interconnexion. 【課題】スミアを良好に除去することができるプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】内層基板１１の上に絶縁層１２と支持体１３とをこの順に積層して多層板１４を形成する多層板形成工程と、絶縁層１２にバイアホール１５を形成するバイアホール形成工程と、バイアホール１５のスミア（樹脂残渣）１５Ａを除去するデスミア工程と、バイアホール１５にビア導体を形成するビア導体形成工程とをこの順序で含み、更に、（ｉ）バイアホール形成工程とデスミア工程との間、及び、（ii）デスミア工程とビア導体形成工程との間のうちの少なくとも一方において、バイアホール１５に対して熱処理を行う熱処理工程を含んでいる。