IMAGING ELEMENT PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

[Problem] To improve the resistance of a seal glass in an imaging element package having a sealing structure using the seal glass. [Solution] This imaging element package comprises: a solid-state imaging element; a substrate on which the solid-state imaging element is mounted; a seal glass fixed to an imaging surface side of the solid-state imaging element; and a protective member covering a ridge line on an upper surface of the seal glass. The protective member covers the ridge line on the upper surface of the seal glass to reduce the risk of cracks in the seal glass. The protective member may be a sealing resin per se, or may be provided separately from a sealing resin and disposed between the sealing resin and the solid-state imaging element. In the latter case, forming the protective member of a low elasticity resin, for example, may be contemplated. Le problème à résoudre par la présente invention est d'améliorer la résistance d'un verre d'étanchéité dans un boîtier d'élément d'imagerie ayant une structure d'étanchéité faisant appel au verre d'étanchéité. À cet effet, l'invention porte sur un boîtier d'élément d'imagerie qui comprend : un élément d'imagerie à semi-conducteurs ; un substrat sur lequel l'élément d'imagerie à semi-conducteurs est monté ; un verre d'étanchéité fixé à un côté de surface d'imagerie de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs ; et un élément de protection recouvrant une ligne de crête sur une surface supérieure du verre d'étanchéité. L'élément de protection recouvre la ligne de crête sur la surface supérieure du verre d'étanchéité pour réduire le risque de fissures dans le verre d'étanchéité. L'élément de protection peut être une résine d'étanchéité en soi, ou peut être fourni séparément d'une résine d'étanchéité et disposé entre la résine d'étanchéité et l'élément d'imagerie à semi-conducteurs. Dans ce dernier cas, on peut envisager de fabriquer l'élément de protection avec une résine à faible élasticité, par exemple. 【課題】シールガラスによる封止構造を有する撮像素子パッケージにおいてシールガラスの耐性を向上させる。 【解決手段】撮像素子パッケージは、固体撮像素子と、固体撮像素子が搭載される基板と、固体撮像素子の撮像面側に固定されるシールガラスと、シールガラスの上面の稜線を覆う保護部材とを具備する。保護部材がシールガラスの上面の稜線を覆うことにより、シールガラスのクラックのリスクを低減させる。保護部材は、封止樹脂そのものであってもよく、封止樹脂とは別に封止樹脂と固体撮像素子との間に設けられるものであってもよい。後者の場合、保護部材は、例えば低弾性樹脂により形成されることが想定される。