METHOD FOR PROCESSING AN OPTOELECTRONIC ARRANGEMENT AND OPTOELECTRONIC ARRANGEMENT
The invention concerns a method for processing an arrangement comprising : the steps of providing a plurality of optoelectronic components, in particular pLEDs arranged on a carrier, wherein each optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components comprises a contact area electric...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The invention concerns a method for processing an arrangement comprising : the steps of providing a plurality of optoelectronic components, in particular pLEDs arranged on a carrier, wherein each optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components comprises a contact area electrically coupled to a contact lead on the carrier. A dielectric material is disposed onto the carrier and the plurality of the optoelectronic components such that the dielectric material forms a surface having a plurality of continuous protrusions, each protrusion overlying a respective one of the optoelectronic components. The dielectric material of the protrusions is partially removed to expose edge portions of the plurality of optoelectronic components and a conductive transparent layer is deposited onto the exposed edge portions and the dielectric material on the carrier as to form an electric contact with each of the plurality of optoelectronic components.
L'invention concerne un procédé de traitement d'un agencement comprenant : les étapes consistant à fournir une pluralité de composants optoélectroniques, en particulier des pLEDs disposées sur un support, chaque composant optoélectronique de la pluralité de composants optoélectroniques comprenant une zone de contact couplée électriquement à un fil de contact sur le support. Un matériau diélectrique est disposé sur le support et la pluralité de composants optoélectroniques de telle sorte que le matériau diélectrique forme une surface présentant une pluralité de saillies continues, chaque saillie recouvrant un composant optoélectronique respectif. Le matériau diélectrique des saillies est partiellement retiré pour laisser apparaître les bords de la pluralité de composants optoélectroniques et une couche transparente conductrice est déposée sur les bords apparents et sur le matériau diélectrique du support afin de former un contact électrique avec chaque composant de la pluralité de composants optoélectroniques. |
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