METHOD FOR PRODUCING A RESISTOR ARRANGEMENT

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Widerstandsanordnung (1) umfassend folgende Verfahrensschritte: a) Bereitstellen eines Substrats (2) aus einem Leitermaterial, b) Aufbringen eines Widerstandsmaterials (3) auf das Substrat (2) mittels eines additiven Verfahrens, so dass ein...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: NOLL, Tony Robert, THUMM, Gerhard
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Widerstandsanordnung (1) umfassend folgende Verfahrensschritte: a) Bereitstellen eines Substrats (2) aus einem Leitermaterial, b) Aufbringen eines Widerstandsmaterials (3) auf das Substrat (2) mittels eines additiven Verfahrens, so dass ein Widerstandselement (31) gebildet wird, c) Zertrennen des Substrats (2), so dass aus dem Substrat (2) mindestens zwei separate, räumlich voneinander getrennte Anschlusselemente (21, 22) zum Anschluss der Widerstandsanordnung (1) an einen äußeren Stromkreis gebildet werden. The invention relates to a method for producing a resistor arrangement (1) comprising the following method steps: a) providing a substrate (2) made of a conducting material, b) applying a resistor material (3) to the substrate (2) by means of an additive method so that a resistor element (31) is formed, c) separating the substrate (2) so that at least two separate connection elements (21, 22) that are physically separated from one another are formed from the substrate (2) for connecting the resistor arrangement (1) to an external circuit. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble résistance (1) qui comprend les étapes suivantes consistant à : a) disposer d'un substrat (2) en matériau conducteur, b) appliquer un matériau résistif (3) sur le substrat (2) au moyen d'un procédé additif, de manière à former un élément de résistance (31), c) séparer le substrat (2), de telle sorte qu'au moins deux éléments de raccordement (21, 22) distincts, séparés spatialement l'un de l'autre, sont formés à partir du substrat (2), afin d'assurer le raccordement de l'ensemble résistance (1) à un circuit électrique extérieur.