METHODS OF FORMING COLLOIDAL COPPER NANOPARTICLE-BASED, AIR-STABLE, CONDUCTIVE, MULTISCALE FEATURES
A method, comprising: with a population of metallic nanoparticles comprising a material and (a) having a labile ligand associated thereon and (b) being disposed on a substrate, and (i) exchanging the labile ligand for a compact ligand that associates with the population of metallic nanoparticles, (i...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A method, comprising: with a population of metallic nanoparticles comprising a material and (a) having a labile ligand associated thereon and (b) being disposed on a substrate, and (i) exchanging the labile ligand for a compact ligand that associates with the population of metallic nanoparticles, (ii) removing the labile ligand so as to leave the metallic nanoparticles essentially free of ligand, or both (i) and (ii), the metallic nanoparticles then associating so as to form a conductive film. A conductive film, comprising a plurality of metallic nanoparticles having a compact ligand associated therewith, the film having a resistivity of less than about 50 times the resistivity of the bulk material of the metallic nanoparticles. A composition, comprising: a population of metallic nanoparticles (i) having a labile ligand associated thereon and (ii) being disposed on a substrate; and a compact ligand that preferentially associates with the population of metallic nanoparticles.
Procédé, comprenant : avec une population de nanoparticules métalliques comprenant un matériau et (a) possédant un ligand labile associé sur celles-ci et (b) étant disposées sur un substrat, et (i) l'échange du ligand labile contre un ligand compact qui s'associe à la population de nanoparticules métalliques, (ii) l'élimination du ligand labile de façon à laisser les nanoparticules métalliques essentiellement exemptes de ligand, ou les deux (i) et (ii), les nanoparticules métalliques s'associant ensuite de façon à former un film conducteur. Un film conducteur, comprenant une pluralité de nanoparticules métalliques possédant un ligand compact associé à celles-ci, le film possédant une résistivité inférieure à environ 50 fois la résistivité du matériau en vrac des nanoparticules métalliques. Une composition, comprenant : une population de nanoparticules métalliques (i) possédant un ligand labile associé à celles-ci et (ii) étant disposées sur un substrat ; et un ligand compact qui s'associe de préférence à la population de nanoparticules métalliques. |
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