COMPOSITION, METHOD FOR CLEANING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE

The present invention addresses the problem of providing a composition which exhibits excellent copper corrosion inhibition properties when applied to cleaning of a semiconductor substrate that comprises a copper-containing material, and which has excellent residue cleaning properties. The present invention provides a composition for cleaning a semiconductor substrate, the composition containing a compound represented by formula (1), a compound represented by formula (2), a polycarboxylic acid and water. La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une composition qui présente d'excellentes propriétés d'inhibition de la corrosion du cuivre lorsqu'elle est appliquée au nettoyage d'un substrat semi-conducteur qui comprend un matériau contenant du cuivre, et qui présente d'excellentes propriétés de nettoyage des résidus. La présente invention concerne une composition pour nettoyer un substrat semi-conducteur, la composition contenant un composé représenté par la formule (1), un composé représenté par la formule (2), un acide polycarboxylique et de l'eau. 銅含有物を含む半導体基板の洗浄に適用した際に、銅の腐食抑制性に優れ、かつ、残渣の洗浄性にも優れる組成物を提供することを課題とする。本発明の組成物は、半導体基板を洗浄するための組成物であって、式（１）で表される化合物と、式（２）で表される化合物と、ポリカルボン酸と、水とを含む。