SEMICONDUCTOR DEVICE

Provided is a direct water cooling-type semiconductor device which cools, with a refrigerant, a surface of a base plate on the side opposite to a semiconductor element mounting surface, and in which flow path resistance of the refrigerant is reduced and deformation of a sealing part caused by refrigerant pressure can be suppressed. This direct water cooling-type semiconductor device, which cools, with a refrigerant, a surface of a base plate on the side opposite to a semiconductor element mounting surface, is characterized by comprising a base plate, a semiconductor module mounted on a first surface of the base plate, and pin fins and plate-shaped fins attached to a second surface of the base plate on the side opposite to the first surface, the length of the plate-shaped fins from the second surface being shorter than the length of the pin fins from the second surface. Est prévu un dispositif à semi-conducteur de type à refroidissement par eau direct qui refroidit, à l'aide d'un fluide frigorigène, une surface d'une plaque de base sur le côté opposé à une surface de montage d'élément semi-conducteur, et dans lequel la résistance de trajet d'écoulement du fluide frigorigène est réduite et la déformation d'une partie d'étanchéité provoquée par la pression de fluide frigorigène peut être supprimée. Ce dispositif à semi-conducteur de type à refroidissement par eau direct, qui refroidit, à l'aide d'un fluide frigorigène, une surface d'une plaque de base sur le côté opposé à une surface de montage d'élément semi-conducteur, est caractérisé en ce qu'il comprend une plaque de base, un module semi-conducteur monté sur une première surface de la plaque de base, et des ailettes de broche et des ailettes en forme de plaque fixées à une seconde surface de la plaque de base sur le côté opposé à la première surface, la longueur des ailettes en forme de plaque à partir de la seconde surface étant plus courte que la longueur des ailettes de broche à partir de la seconde surface. ベースプレートの半導体素子搭載面とは反対側の面を冷媒により冷却する直接水冷方式の半導体装置において、冷媒の流路抵抗を低減すると共に、冷媒圧力による封止部の変形を抑制可能な半導体装置を提供する。ベースプレートの半導体素子搭載面とは反対側の面を冷媒により冷却する直接水冷方式の半導体装置であって、ベースプレートと、前記ベースプレートの第１の面に搭載される半導体モジュールと、前記ベースプレートの前記第１の面とは反対側の第２の面に取り付けられるピンフィンおよび板状フィンと、を備え、前記板状フィンの前記第２の面からの長さは、前記ピンフィンの前記第２の面からの長さよりも短いことを特徴とする。