METHOD OF DETERMINING STRESSORS APPLIED TO A SUBSTRATE

Disclosed is a method of determining the presence of stressors on a substrate. The method comprises obtaining substrate position data describing positional information of structures on the substrate in a substrate plane; obtaining substrate shape data describing a shape of the substrate; determining a first warp value from the substrate position data, the first warp value describing a warpage of the substrate; determining a second warp value from the substrate shape data, the second warp value describing the warpage of the substrate; and determining the presence of stressors on a back-side of the substrate based on the first warp value and second warp value. L'invention concerne un procédé permettant de déterminer la présence de facteurs de contrainte sur un substrat. Le procédé consiste à obtenir des données de position de substrat qui décrivent des informations de position de structures sur le substrat dans un plan de substrat ; à obtenir des données de forme de substrat qui décrivent une forme du substrat ; à déterminer une première valeur de déformation à partir des données de position de substrat, la première valeur de déformation décrivant une déformation du substrat ; à déterminer une seconde valeur de déformation à partir des données de forme de substrat, la seconde valeur de déformation décrivant la déformation du substrat ; et à déterminer la présence de facteurs de contrainte sur un côté arrière du substrat sur la base de la première valeur de déformation et de la seconde valeur de déformation.