METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD

[Problem] To provide a method for producing a printed wiring board, the method making it possible to reduce the thickness of an insulation layer and to simplify steps. [Solution] There is prepared a metal-foil-clad laminated sheet 10 in which a first-carrier-equipped ultrathin metal foil 12 is laminated on a first surface of an insulation layer 11 with a first ultrathin metal foil 12A being on the insulation-layer 11 side, and in which a second-carrier-equipped ultrathin metal foil 13 is laminated on a second surface of the insulation layer 11 with a second ultrathin metal foil 13A being on the insulation-layer 11 side. After a first carrier 12B is peeled away, a via hole is formed through laser processing in a state in which a second carrier 13B is not peeled away. In a via hole formation step, the thickness of the insulation layer 11 is set to 80 μm or less, and the thickness of the second carrier is set to 12-20 μm inclusive. Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé de production d'une carte de circuit imprimé, le procédé permettant de réduire l'épaisseur d'une couche d'isolation et de simplifier les étapes. À cet effet, l'invention concerne une feuille stratifiée plaquée de feuille métallique (10) dans laquelle une feuille métallique ultramince équipée d'un premier support (12) est stratifiée sur une première surface d'une couche d'isolation (11), une première feuille métallique ultramince (12A) étant sur le côté de la couche d'isolation (11), et dans laquelle une feuille métallique ultramince équipée d'un second support (13) est stratifiée sur une seconde surface de la couche d'isolation (11), une seconde feuille métallique ultramince (13A) étant sur le côté de la couche d'isolation (11). Une fois qu'un premier support (12B) est décollé, un trou d'interconnexion est formé par traitement au laser dans un état dans lequel un second support (13B) n'est pas décollé. Dans une étape de formation de trou d'interconnexion, l'épaisseur de la couche d'isolation 11 est réglée à 80 µm ou moins, et l'épaisseur du second support est réglée à 12 à 20 µm inclus. 【課題】絶縁層の厚みを薄くし、かつ、工程を簡素化することができるプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁層１１の第１面に第１キャリア付極薄金属箔１２が第１極薄金属箔１２Ａを絶縁層１１の側として積層され、かつ、絶縁層１１の第２面に第２キャリア付極薄金属箔１３が第２極薄金属箔１３Ａを絶縁層１１の側として積層された金属箔張積層板１０を準備し、第１キャリア１２Ｂを剥離した後、第２キャリア１３Ｂを剥離しない状態で、レーザー加工によりバイアホールを形成する。バイアホール形成工程において、絶縁層１１の厚みは８０μｍ以下とし、第２キャリアの厚みは１２μｍ以上２０μｍ以下とする。