POLYAMIC ACID COMPOSITION, POLYIMIDE PRODUCTION METHOD, LAMINATE PRODUCTION METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE PRODUCTION METHOD

A polyamic acid composition according to the present invention comprises a polyamic acid and an organic solvent. The organic solvent includes a compound represented by general formula (1) and a compound represented by general formula (2). In general formula (1), R1 represents a monovalent organic group having two or more carbon atoms. In general formula (2), R2 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having one or more carbon atoms. The content ratio of the compound represented by general formula (2) is 1-150 ppm by mass with respect to the total amount of the organic solvent. Une composition d'acide polyamique selon la présente invention comprend un acide polyamique et un solvant organique. Le solvant organique comprend un composé représenté par la formule générale (1) et un composé représenté par la formule générale (2). Dans la formule générale (1), R1 représente un groupe organique monovalent ayant deux atomes de carbone ou plus. Dans la formule générale (2), R2 représente un atome d'hydrogène ou un groupe organique monovalent ayant un ou plusieurs atomes de carbone. Le rapport de teneur du composé représenté par la formule générale (2) est de 1 à 150 ppm en masse par rapport à la quantité totale du solvant organique. ポリアミド酸組成物は、ポリアミド酸と、有機溶媒とを含む。有機溶媒は、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物を含む。下記一般式（１）中、Ｒ１は、炭素原子数２以上の１価の有機基を表す。下記一般式（２）中、Ｒ２は、炭素原子数１以上の１価の有機基又は水素原子を表す。下記一般式（２）で表される化合物の含有率は、有機溶媒の全量に対して、１質量ｐｐｍ以上１５０質量ｐｐｍ以下である。