METHOD FOR PROVIDING A COOLING MEDIUM IN A SECONDARY COOLING CIRCUIT

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bereitstellung eines Sekundärkühlmediums in einem Se- kundärkreis (22), in dem das Sekundärkühlmedium von einem oder mehreren Prozesskühlern (30) Wärme aufnimmt und anschließend in einer Sekundärkühleinheit (20) mit mindestens ei- nem Sekundärwärmetauscher (21) Wärme an ein Primärkühlmedium abgibt, bevor es wieder den Prozesskühlern (30) zufließt, wobei die Temperatur des Sekundärkühlmediums im Sekun- därkreis (22) durch Beeinflussung des Durchflusses an Sekundärkühlmedium durch die Sekun- därkühleinheit (20) auf einen vorgegebenen Wert geregelt wird, wobei das Primärkühlmedium in einem Primärkreislauf (13) zirkuliert und in einer Primärkühleinheit (10) gekühlt wird, die Primär- kühleinheit (10) mindestens einen Primärwärmetauscher umfasst, der als Kühlturm ausgebildet ist, und die Kühlleistung des Primärwärmetauschers durch einen Regler in Abhängigkeit der von dem Primärkühlmedium in der Sekundärkühleinheit (20) von dem Sekundärkühlmedium aufge- nommenen Wärmemenge derart eingestellt wird, dass die Kühlleistung des Primärwärmetau- schers verringert wird, wenn sich die von dem Primärkühlmedium aufgenommene Wärme- menge verringert, und die Kühlleistung des Primärwärmetauschers erhöht wird, wenn sich die von dem Primärkühlmedium aufgenommene Wärmemenge erhöht. (Fig. 1) The invention relates to a method for providing a secondary cooling medium in a secondary circuit (22), in which the secondary cooling medium absorbs heat from one or more process coolers (30) and then transfers heat to a primary cooling medium in a secondary cooling unit (20) with at least one secondary heat exchanger (21), before flowing back to the process coolers (30), wherein the temperature of the secondary cooling medium in the secondary circuit (22) is controlled to a predefined value by influencing the flow of secondary cooling medium through the secondary cooling unit (20), wherein the primary cooling medium circulates in a primary circuit (13) and is cooled in a primary cooling unit (10), the primary cooling unit (10) comprises at least one primary heat exchanger, in the form of a cooling tower, and the cooling capacity of the primary heat exchanger is set by a controller according to the amount of heat absorbed by the primary cooling medium in the secondary cooling unit (20) from the secondary cooling medium in such a way that the cooling capacity of the primary heat exchanger is reduced when the amount of heat absorbed by the primary coolin