METHOD FOR PROVIDING A COOLING MEDIUM IN A SECONDARY COOLING CIRCUIT
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bereitstellung eines Sekundärkühlmediums mit geregel- ter Vorlauftemperatur in einem Sekundärkreis (22), wobei das Sekundärkühlmedium im Sekun- därkreis (22) von einem oder mehreren Prozesskühlern (30) Wärme aufnimmt und anschlie- ßend in einer Sekundärkühlei...
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Hauptverfasser: | , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
Schlagworte: | |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bereitstellung eines Sekundärkühlmediums mit geregel- ter Vorlauftemperatur in einem Sekundärkreis (22), wobei das Sekundärkühlmedium im Sekun- därkreis (22) von einem oder mehreren Prozesskühlern (30) Wärme aufnimmt und anschlie- ßend in einer Sekundärkühleinheit (20) mit mindestens einem Sekundärwärmetauscher (21) Wärme an ein Primärkühlmedium abgibt, bevor es wieder den Prozesskühlern (30) zufließt, wo- bei im Sekundärkreis (22) nach Austritt aus den Prozesskühlern (30) eine Bypassleitung (23) zur Umgehung der Sekundärkühleinheit (20) abzweigt, und die Regelung der Temperatur im Sekundärkreis (22) im Vorlauf zu den Prozesskühlern (30) über die Einstellung des Bypassstro- mes erfolgt, und die durch das Primärkühlmedium in die Sekundärkühleinheit (20) eingetragene Kühlleistung in Abhängigkeit des Durchflusses durch die Bypassleitung (23) und/oder in Abhän- gigkeit des Durchflusses durch die Sekundärkühleinheit (20) derart eingestellt wird, dass die Kühlleistung verringert wird, wenn sich der Durchfluss durch die Bypassleitung (23) erhöht, und die Kühlleistung erhöht wird, wenn sich der Durchfluss durch die Bypassleitung (23) verringert.
The invention relates to a method for providing a secondary cooling medium with a controlled supply flow temperature in a secondary circuit (22), wherein the secondary cooling medium in the secondary circuit (22) absorbs heat from one or more process coolers (30) and then releases heat to a primary cooling medium in a secondary cooling unit (20) with at least one secondary heat exchanger (21), before it flows back to the process coolers (30), wherein a bypass line (23) branches off in the secondary circuit (22) after leaving the process coolers (30) to bypass the secondary cooling unit (20), and the temperature in the secondary circuit (22) in the supply flow to the process coolers (30) is controlled by adjusting the bypass flow, and the cooling capacity introduced into the secondary cooling unit (20) by the primary cooling medium is adjusted according to the flow through the bypass line (23) and/or according to the flow through the secondary cooling unit (20) in such a way that the cooling capacity is reduced when the flow rate through the bypass line (23) increases, and the cooling capacity is increased when the flow rate through the bypass line (23) decreases.
L'invention concerne un procédé de fourniture d'un fluide de refroidissement secondaire ayant une température d'écoulemen |
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