POWER MODULE HAVING A STIFFENING FRAME

The present invention relates to a power module (10) comprising: - a substrate (11), - electronic components (13) transferred onto the substrate (11), - a stiffening frame (25) assembled, in particular soldered, onto the substrate (11) and extending at least partially around the electronic components (13) so as to delimit an encapsulation space (26), and - an encapsulation material (20) arranged inside the encapsulation space (26), for coating the electronic components (13). La présente invention concerne un module de puissance (10) comportant: - un substrat (11), - des composants électroniques (13) reportés sur le substrat (11), - un cadre de rigidification (25) assemblé, notamment brasé, sur le substrat (11) et s'étendant au moins partiellement autour des composants électroniques (13), de façon à délimiter un espace d'encapsulation (26), et - un matériau d'encapsulation (20) disposé à l'intérieur de l'espace d'encapsulation (26), pour enrober les composants électroniques (13).