POLYETHYLENE COMPOSITION FOR INSULATION LAYER

The present disclosure is directed to a composition. In an embodiment, the composition includes (A) a base bimodal ethylene/C4-C8 α-olefin copolymer. The base bimodal ethylene/C4- C8 α-olefin copolymer has (i) a density from 0.91 g/cc to 0.93 g/cc, (ii) an I21/l2 from 90 to 140, (iii) a Mw/Mn from 7...

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Hauptverfasser: BRIGANDI, Paul J, HEITSCH, Andrew T, PETR, Michael T, ESSEGHIR, Mohamed, GINGER, Doug S
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present disclosure is directed to a composition. In an embodiment, the composition includes (A) a base bimodal ethylene/C4-C8 α-olefin copolymer. The base bimodal ethylene/C4- C8 α-olefin copolymer has (i) a density from 0.91 g/cc to 0.93 g/cc, (ii) an I21/l2 from 90 to 140, (iii) a Mw/Mn from 7.0 to 15.0, (iv) an Mz less than 600,000 g/mol, (v) an SHI (η0.1/η100) value from 5.0 to 30.0, (vi) from 0 ppb to 80 ppb boron, and (vii) from 0 ppm to 5 ppm of fluorine. The composition is suitable as an insulation layer on a cable. La présente divulgation concerne une composition. Dans un mode de réalisation, la composition comprend (A) un copolymère d'éthylène/α-oléfine en C4-C8 bimodal de base. Le copolymère d'éthylène/α-oléfine en C4- C8 bimodal de base a (i) une densité de 0,91 g/cc à 0,93 g/cc, (ii) un I21/l2 de 90 à 140, (iii) un Mw/Mn de 7,0 à 15,0, (iv) un Mz inférieur à 600 000 g/mol, (v) une valeur SHI (η0,1/η100) de 5,0 à 30,0, (vi) de 0 ppb à 80 ppb de bore, et (vii) de 0 ppm à 5 ppm de fluor. La composition est appropriée en tant que couche d'isolation sur un câble.